英特爾公司近日表示，旗下Intel Foundry Services（IFS）業務部門正在與英國晶片設計公司Arm展開合作，讓半導體設計人員能夠利用英特爾的尖端製造工藝構建低功耗片上系統。
兩家廠商初期將專注於移動SoC設計，然後把範圍進一步擴大到汽車、物聯網、數據中心、航空航天和政府用途的晶片。根據協議，使用Arm設計作為其晶片基礎的客戶，將能夠使用英特爾的18A工藝技術來製造他們的產品。
據稱，此次合作對於客戶來說將是一大福音，因為Intel 18A是一種更先進的工藝，在美國和歐洲都有產能，這讓客戶可以使用來自第三方供應商的電子設計自動化軟體來設計晶片。半導體工程師通常是使用EDA軟體來創建處理器藍圖的。英特爾表示，這將打造出功能更強大、能效更高的處理器。
根據協議，IFS和Arm將合作進行設計技術協同優化，包括優化晶片設計和工藝製造，以提高使用Intel 18A技術製造的Arm核心的功率、性能和成本。據稱，Intel 18A利用了兩項新技術，包括用於實現最佳功率傳輸的PowerVia，以及RibbonFET「環繞門」電晶體架構，以確保最佳性能和功率。
在此次合作中，IFS和Arm計劃開發一個移動參考設計以便向客戶展示該技術。
繼去年7月宣布與台灣半導體公司聯發科（MediaTek）達成合作夥伴關係之後，這次合作是IFS的又一重要里程碑。英特爾在2021年成立了代工業務，主要是根據自己的定製設計為其他公司製造晶片。
過去，英特爾主要專注於根據自己的設計製造處理器。在聯發科之前，高通也簽約成為IFS的客戶，據報道，Nvidia也在考慮這麼做。
Constellation Research分析師Holger Mueller表示，看到英特爾與Arm合作是很有意思的，因為這兩家公司長期以來一直被視為是競爭對手。他說：「我認為這是客戶需求、英特爾的弱點以及Arm的優勢相互結合的結果，但合作肯定會取得成功，時間會告訴我們答案。」
當競爭對手突然展開合作的時候，就會發生一些事情。以英特爾和Arm為例，這是客戶需求推動、英特爾的弱點和Arm的優勢相結合的結果，未來會證明這種夥伴關係是否能夠成功。
英特爾公司首席執行官Pat Gelsinger表示，到目前為止，大多數無晶圓廠晶片設計師在圍繞Arm先進移動晶片技術進行設計時，面臨的選擇是十分有限的，目前Arm該項技術為全球絕大多數智慧型手機提供動力。Gelsinger表示：「英特爾與Arm的合作，將擴大IFS的市場機會，並為任何想要獲得一流CPU IP的無晶圓廠公司，帶來新的選擇和新的方法，以及具有領先工藝技術的開放系統代工廠資源。」
