印能科技今日在SEMICON TAIWAN 2024半導體國際大展中宣布，全新推出三款產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率，甚至解決整體生產效率，並提高產品壽命。
高端半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對提升產品可靠性、性能和生產良率非常重要，這些問題若未能妥善解決，將導致組件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命，而印能三款新品能有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。
印能表示，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響組件的可靠性、性能和壽命。
印能的VTS機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，但隨著半導體技術不斷演進，Chiplet技術的興起帶來新的挑戰，這些小晶片的封裝過程中，除了氣泡問題，還衍生出晶片背面爬膠問題、助焊劑殘留的難題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加製程的複雜性和風險。
為了應對這些新挑戰，印能推出第四代RTS（Residue Terminator System）機型，不僅保留VTS卓越的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題，以及助焊劑殘留問題進行優化，徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，顯著提升小晶片封裝的良率和穩定性。
印能推出的BMAC（High Power Burn In System）高功率預燒測試機，融合印能降溫的成熟技術，成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應用Burn-in測試，甚至已開始投入Server Rack氣冷散熱問題的研發。
半導體製程中，Burn-in測試是提升產品可靠性的關鍵步驟，而高功率的處理器和組件在此過程中往往面臨散熱挑戰，傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題以及冷凝現象，進而影響組件的性能和壽命。
BMAC系統通過創新的氣冷技術，有效控制溫度變化，避免快速降溫引起的各類問題，確保組件在高壓、高溫條件下依然能夠穩定運行，並顯著提升整體製程的可靠性和效率。
印能進一步指出，晶片因受熱、應力或其他製程因素會導致表面不平整或翹曲的現象，也就是所謂的Wafer Level Warpage（晶片級翹曲），這是一個長期存在的痛點，隨著製程變得越來越複雜，這一問題在未來的Panel Level封裝中將變得更加嚴重。
針對Panel Level翹曲問題的解決方案，目前市場上尚無有效的產品，為有效解決該痛點，印能推出WSS（Warpage Suppression System），可有效抑制翹曲現象，並嘗試應用提升3D Hybrid Bond的良率，為業界帶來一個關鍵的技術突破，進一步提高半導體製程的穩定性和產品質量。
印能強調，通過RTS、BMAC及WSS等創新技術，不僅有效解決氣泡、助焊劑殘留、散熱和翹曲等問題，還顯著提升製程的良率與穩定性。
（首圖來源：印能科技）
