長鑫儲存嘗試捉住市場機遇：提前布局DDR6和LPDDR6

主攻DRAM的長鑫儲存（CXMT）是國內最大且唯一一家能夠製造DDR5、LPDDR5和LPDDR5X晶片的廠商，最近成為了國內外行業的焦點。現在長鑫儲存的產能擴張速度極快，預計到2026年末，產能將提升至每月35萬片晶圓。這一數字高於之前30萬片的預期，與三大原廠之一的美光每月37.5萬片晶圓已經很接近了。

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據Wccftech報道，一方面長鑫儲存正在積極地開展HBM的開發工作，另一方面長鑫儲存及其供應鏈已經提前啟動布局DDR6和LPDDR6，希望在三星和SK海力士建立市場優勢之前，搶先切入市場，確保順利過渡到下一代DRAM產品。

在DDR4和DDR5生產上，無需太多複雜的製造工藝。不過到了DDR6，由於需要多層設計，對封裝基板的層數和工藝精度要求大幅提升，傳統卷對卷工藝在成本與效率上已難以滿足需求，面板級封裝成為更好的選擇。目前長鑫儲存正在推進面板級生產方法落地，為下一代DRAM量產提前鋪路。

傳聞長鑫儲存已完成LPDDR6的工程送樣，速率可達12.8Gbps。另外DDR6預計在2028年至2029年之間實現商業化，長鑫儲存也為此做好準備。隨著三星與SK海力士將產能更多地轉向HBM，加上傳統LPDDR市場出現結構性短缺，為長鑫提供了發展窗口期。