今日消息，A20 Pro被業內視為蘋果升級幅度最大的手機晶片，將由iPhone 18 Pro系列率先首發。
據行業爆料，A20 Pro有兩大核心升級。其一，採用台積電最新2nm製程工藝，從3nm疊代至2nm後，晶片體積基本不變，性能更強、能效大幅優化。
其二，A20 Pro首次搭載WMCM先進封裝工藝，這也是蘋果首次將該技術應用在iPhone處理器上。原理是在晶圓切割前，完成SoC、內存等多晶片垂直堆疊與電路互聯，整合完成後再進行切割，具備無中介層、互聯距離短、集成度更高的優勢。
WMCM技術無需依賴中介層和基板即可實現晶片互連，散熱與信號表現更出色。在2nm製程 + WMCM封裝雙重加持下，A20 Pro體積更緊湊、能效更佳，還縮短了處理器與內存的物理距離，綜合性能全面提升，同時可降低AI運算、大型手遊等高負載場景的功耗。
藉助WMCM封裝，A20 Pro的AI處理能力將實現大幅躍升。另有消息稱，iOS 27將主打AI功能，軟硬體深度適配，進一步釋放新機智能體驗。
