上個月，美國商務部最終敲定了台積電（TSMC）在亞利桑那州新建Fab 21項目的款項，授予高達66億美元的直接撥款，以支持整個園區大概650億美元的建設支出。之前有報道稱，AMD已經與台積電達成了協議，將成為美國亞利桑那州晶圓廠首批客戶，也是繼蘋果之後第二個大客戶。蘋果目前在Fab 21使用N4P工藝試產A16晶片，傳聞效果很不錯。
據TrendForce報道，英偉達與台積電展開了談判，很可能跟隨蘋果和AMD，成為亞利桑那州Fab 21的客戶，下單生產基於Blackwell架構的晶片。雖然可以選擇在Fab 21生產最新的AI晶片，但是由於台積電所有CoWoS產能都在台灣，仍然要運回去完成封裝工作。
Fab 21一期選擇了4/5nm工藝的生產線，計劃在2025年上半年投產；二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產線，將推進至2nm工藝，預計在2028年投產，前兩期工程加起來的總產能為每月5萬片晶圓；新增三期工程將採用2nm或更先進的製程技術，預計2030年之前投產。
隨著亞利桑那州Fab 21即將量產，台積電正在積極吸引更多的美國客戶，亞馬遜AWS很可能也會在這裡下單。近日亞馬遜AWS推出了下一代AI晶片Trainium3，這將是其首款採用3nm工藝製造的晶片。有業內人士透露，亞馬遜AWS有興趣預訂Fab 21二期的產能。
