聯發科推出了最新的天璣7350晶片，旨在為中端設備提供強大的性能。
聯發科天璣7350採用8核配置，採用台積電第二代4納米製造工藝。該晶片組包括速度高達3.0 GHz的第二代ARMv9處理器，以及用於顯卡的Mali G610 MC4圖形處理器。
晶片配置由2個Cortex-A715核心和6個Cortex-A510核心組成。對於人工智慧任務，它包括聯發科NPU 657。該晶片組還配備了支持14位HDR圖像的Imagiq 765 ISP。
它可以處理高達200MP的攝像頭傳感器，並以30 FPS的速度錄製4K影片。此外，它還支持LPDDR5和LPDDR4x RAM。
