10月25日，於美國夏威夷舉辦的驍龍峰會上，高通正式發布了第三代驍龍8移動平台，並宣稱其對比上代CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%，NPU性能提升了98%。
這款SoC採用台積電N4P製程工藝，CPU採用了全新的1 5 2架構，具體為一個主頻為3.3GHz的Cortex-X4主處理器核心，5個頻率為3.2GHz的A720性能核心，2個2.3GHz的A520能效核心，CPU理論上性能對比上代提高了20%，功耗降低了20%。
GPU架構則採用了Adreno 750架構，最大亮點在於支持硬體光線追蹤、240 FPS遊戲幀率、1Hz待機幀率功能以及虛幻5引擎，GPU理論上性能對比上提升了25%，功耗降低了20%。
此外第三代驍龍8移動平台不僅集成了一系列性能比上代強3.5倍的低功耗傳感器，而且在AI方面實現了數據大飆升，其NPU性能對比上代提升了98%，功耗降低了40%，可在搭載該SoC的設備上運行生成式AI模型，目前確認上市初期支持運行的AI模型便有20餘種。在AI相機方面將支持刪除對象、創造背景、實時拍攝HDR照片以及使用前、後攝影機同時拍攝的Vlogger模式等功能。
在通訊基帶方面，第三代驍龍8移動平台內置了高通最新的X75 5G基帶，峰值下載速度可達10Gbps，峰值上傳速度可達3.5Gbps。
目前可以確認三星、索尼、小米、iQoo、魅族、努比亞、OPPO、一加等品牌將在其下代旗艦手機產品上使用這款SoC，不出意外的話的第三代驍龍8移動平台將會是2024年安卓旗艦的標配處理器。
