今年2月，三星宣布開始量產HBM4。其結合了4nm基礎裸片（Base Die），並搭配1cnm（第六代10nm級別）工藝製造DRAM晶片，從量產初期就實現了穩定的良品率和行業領先性能，加上搶占了先機，使得的出貨量快速上升。經過了數年的努力，三星終於擺脫了HBM3和HBM3E時期困擾已久的性能及良品率問題。另外三星也在HBM4E發力，且進展順利，今年5月已經向客戶交付樣品。
據DigiTimes報道，隨著良品率的問題逐漸得到解決，三星的HBM策略也開始發生轉變，正在從「技術追趕」轉向「擴大出貨」。三星計劃2027年將HBM4及HBM4E的出貨量提高一倍甚至更多。為了配合擴產，三星打算提高明年關鍵材料玻璃載板的採購量，提高至今年的2.5倍，每月數量從2萬片飆升至5萬片。
玻璃載板作為臨時支撐結構，附著於HBM DRAM晶圓底部，防止晶圓在研磨減薄和鑽孔過程中發生彎曲或破裂。隨著DRAM堆疊層數的增加，晶圓減薄與翹曲控制工藝的重要性日益凸顯。值得注意的是，玻璃載板可以重複使用，而且不同的工藝及良品率也會影響實際消耗，所以最終的產能輸出還要看三星具體使用情況而定。
據了解，這次三星擴大HBM4及HBM4E生產主要集中在12層及以上堆疊的產品上。業界預計以三星的投入量，HBM生產規模將從今年的18萬片增至明年的25萬片，提升約40%。其中HBM4在整個HBM里的比重將從今年的40%提高至80%，而HBM4E也將逐漸爬坡。
