全球晶片代工龍頭台積電3納米傳好消息，供應鏈透露，3納米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年（2024年）、後年放量，明年下半年3納米家族（含N3E）月產能將從目前約六萬片提升到十萬片，等於為明、後年先進制程需求背書。
根據台積電公開資訊，台積電第一個3納米製程節點N3去年下半年量產，強化版3納米（N3E）製程今年下半年量產，之後還會有3納米延伸製程，共計有五個製程：N3、N3E、N3P、N3S及N3X。今年上市蘋果高端手機A17 Pro晶片就採用首個N3製程。
台積電、聯發科先前也宣布，聯發科以台積電3納米製程開發新的Dimensity天璣產品，已成功完成設計定案（Tape Out），預計明年投入量產。業界消息指出，除蘋果、聯發科外，AMD、NVIDIA、高通也確定將導入N3家族製程，英特爾也排入名單，明後年放量。
台積電第一代3納米目前月產能約六萬片，客戶為蘋果，稍早推動3納米（即啟動持續改善計劃，Continuous Improvement Plan，CIP），即業界皆知的N3B。供應鍊表示，之後N3B產能將往N3E等後續延伸製程節點做集成，N3E將會有較多客戶導入，預估整體3納米月產能在明年下半年將達到十萬片規模。
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