近日，市場調研機構Counterpoint公布了2026年第一季度全球智慧型手機晶片市場出貨報告，其中聯發科以32%銷量份額登頂第一，高通憑藉23%份額力壓蘋果、三星；而中國品牌紫光展銳、海思麒麟分別以14%、4%份額排在第四、第六位。
從Counterpoint放出的統計表格可以看到，聯發科已經連續九個季度登頂行業第一，其天璣9500、天璣9400、天璣8550處理器被應用在多家品牌旗艦機型上。儘管因為手機漲價大眾對高端旗艦手機購買慾望不高，但中低端市場iQOO Z9系列、OPPO Reno15系列、Redmi Note14系列銷量依舊火爆，其間接維繫了聯發科晶片的銷量基本盤。
另一大晶片巨頭高通同樣遭受儲存產能影響，手機廠商受供應鏈壓力漲價後用戶對安卓高端機需求大幅降低，加上三星S26系列引入Exynos 2600處理器多少影響了驍龍晶片的市場表現；而蘋果是為數不多保持同比增長的晶片廠商，一方面歸功於iPhone 17系列出色的市場銷量，另一方面是因為其擁有台積電穩定的供貨產能，相對來說抗風險能力更強。
至於大家熟知的海思麒麟處理器，受限制令影響其性能上限、外部元器件供應、代工產能都相對薄弱，儘管搭載麒麟晶片的華為Pura系列、Mate、nova系列均有熱銷機型在售，但其抗風險能力遠不如三星那種自研+代工的閉環模式。
從Counterpoint機構公布的統計數據來看，近幾年手機晶片市場格局基本不會大變，聯發科、高通、蘋果依舊是手機市場主力；國產品牌紫光展銳、海思麒麟要想爭取更高銷量份額不僅要提升自研能力、補齊代工產能短板，還要增加自身供應鏈整合與抗風險能力、完善自身市場結構。
