不久前，AMD推出了備受玩家關注的Ryzen 7 9800X3D處理器。得益於「第二代3D V-Cache技術」，這一代的X3D處理器不再是把3D V-Cache晶片堆疊在CCD晶片上面，而是兩者反轉，即3D V-Cache晶片被放在CCD晶片之下，這就使得Zen 5的CCD可以直接與頂蓋和釺焊導熱材料接觸，降低熱阻，改善CPU的散熱表現，Ryzen 7 9800X3D也因此擁有較高的核心頻率，並成為首款支持超頻的X3D系列處理器型號。
繼@普普通通的Tony大叔使用液氮將Ryzen 7 9800X3D超頻至6.75GHz，實現Cinebench R23跑分突破3萬大關，甚至遊戲時CPU主頻可達6.8~6.9GHz之後，微星近日宣布，他們在自家的MEG X870E GODLIKE主板上創造AMD Ryzen 7 9800X3D超頻新高，達到了7241.93MHz。
通過其CPU-Z的截圖資訊我們可以看到，此時這顆Ryzen 7 9800X3D的核心電壓去到了1.969V，CPU倍頻拉升至70，同時外頻也小幅拉升至103.46MHz，毫無疑問這是應該也是通過使用液氮進行極限超頻所實現的，但這也離不開MEG X870E GODLIKE強勁供電規格的支援。
據了解，微星MEG X870E GODLIKE主板採用了26 2 1 1路高規供電方案，包含110A SPS MOSFET，覆蓋帶有交叉式熱管的大面積散熱裝甲，通過9W/mK導熱墊進行緊密接觸，確保在供電模組在較低的溫度下發揮最佳性能，並輔以2盎司銅 10層PCB設計，配備四個DDR5 DIMM插槽且支持最高256GB容量及雙通道DDR5-9200 MT/s（OC）內存。
除了擁有旗艦級的硬體堆料和擴展性能之外，主板內置了第三代Dynamic Dashboard，LCD螢幕尺寸達3.99英寸，可用於實時的硬體監控、故障排除、BIOS更新和個性化顯示選項，以最大程度地增強用戶的使用體驗。另外，隨主板附贈的配件還特別給到了M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5擴展卡，可額外提供兩個Gen5 M.2插槽。
