過去幾年裡，先進封裝技術競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點。英特爾本身在該技術上走在了前面，現在走到了建立試點生產線的階段，計劃2030年實現大規模生產。去年英特爾曾確認，2023年路線圖中概述的玻璃基板開發計劃沒有發生變化。
據Wccftech報道，在2026年NEPCON Japan大會上，英特爾介紹了最新玻璃基板技術。其展示的方案是在78mm x 77mm封裝，面積達到了標準光罩尺寸的兩倍。在垂直截面上，採用10-2-10堆疊架構，包括10層重布線層（RDL）、雙層玻璃基板、以及10層堆疊層，利用玻璃材料特性實現了高密度布線，這是該方案的核心優勢。英特爾在封裝內集成了雙EMIB橋接器，用於連接多個計算晶片。
英特爾表示，EMIB封裝加上玻璃基板對於提升AI架構性能至關重要，玻璃材料實現了更緊密的連接，而且有著更好的穩定性，如果希望在一個超級封裝內打造擁有數十個小晶片模塊的AI晶片，那麼這種解決方案就是最佳選擇。
按照過去的說法，玻璃基板克服了有機封裝等傳統方法的弊端，有著更高的封裝強度，提高了耐用性和可靠性，通常比有機材料更薄，因此互聯密度更高，能在單個封裝中集成更多的電晶體。近期EMIB封裝引起了不少晶片設計公司的關注，英特爾似乎想抓住機會，通過切入玻璃基板，將先進封裝業務打造成新的營收增長點。
