台積電於美國時間24日舉行年度科技論壇，宣布最先進N2製程2025年量產，之後為A16製程，延續先進制程發展。台積電高層表示，AI晶片商可能成為A16首批採用者，領先智慧型手機廠商廠商。
台積電A16將結合超級電軌 (Super PowerRail) 與納米片電晶體，2026年量產。超級電軌將供電網路移到晶片背面，晶片正面發布更多信號網路空間，提升邏輯密度和性能，適用複雜信號布線及密集供電網路的高性能計算 (HPC) 產品。相較台積電N2P製程，A16相同Vdd (工作電壓) 下，速度增加8%-10%，相同速度功耗降低15%-20%，晶片密度提升高達1.10倍，支持數據中心產品。
市場人士指出，A16可能動搖英特爾2月稱以Intel 14A奪回晶片寶座宣言。台積電業務發展資深副總裁張曉強表示，AI晶片公司需求，使A16研發速度比預期快，但未透露客戶資訊。
AI晶片公司迫切希望優化設計，以發揮台積電製程全部性能，台積電也不認為需用到艾司摩爾 (ASML) 最新高數值孔徑 (High-NA) EUV生產A16晶片。英特爾上周說要先使用High-NA EUV生產Intel 14A晶片。
台積電還展示2026年激活的超級電軌供電，從晶片背面供電，幫助AI晶片加速運行。英特爾也有類似技術，也視為核心競爭優勢。但市場人士對英特爾宣言表示懷疑，TIRIAS Research分析師指，無論英特爾或台積電，距實際應用都還有數年時間，都要證明最終產品能達到現在宣稱水準，才能獲客戶青睞。
(首圖來源：網路攝)
