研調機構顯示，2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%，2025年有望翻倍增長至15%；其中，智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品。對此，高通也推出多項Wi-Fi 7相關產品，延伸至消費、家用、企業等不同領域。
高通資深副總裁暨連接、雲計算與網絡部門宏觀經濟理Rahul Patel指出，高通是首批推出Wi-Fi 7晶片公司，針對企業網絡、光纖以及在家使用的以太網絡等，都具非常完整的解決方案。
高通先前推出FastConnect 7800，與競爭對手相比，在Wi-Fi7 Single-Link（單重連接）部分快75 %、Multi-Link（多重連接）快40%。
其中，多重連接模式（Multi-LInk Operation，MLO）是Wi-Fi 7技術關鍵，過去Wi-Fi雖然可以訪問多個頻段，但設備通常只會選擇單一頻段傳輸數據。多重連接模式允許設備在單一頻段內通過多個信道傳輸數據，使設備能跨不同的頻段和頻道，同時發送和接收數據。
針對這項特色，高通今年推出第二代Wi-Fi 7晶片FastConnect 7900移動連接系統，是業界首款內置AI引擎的解決方案，將Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術集成在單一晶片中，采6納米製程，預計下半年上市。
此外，FastConnect 7900運用AI功能並結合UWB、支持毫米波，通過AI增強Wi-Fi 7能力，可適應特定的使用案例和環境，在功耗、網絡延遲和傳輸量方面都有最佳表現，也能在低延遲和耗電上有最好平衡。
Rahul Patel指出，針對許多UWB設備，高通只需一個晶片即可運行，前一代需用兩個晶片，而競爭對手需用三個晶片，證實高通在競爭上領先全球。
高通指出，目前與合作夥伴在Wi-Fi 7設計出貨的終端產品已經超過650個，其中超過250個是手機應用處理器晶片（AP），另超過400種終端設備使用Wi-Fi 7，包括手機、頭戴設備。Rahul Patel指出，高通晶片兼具性能、低延遲，採用率很高。此外，許多AI PC都將採納Wi-Fi 7，使用高通SnapdragonX系列平台的電腦也都會採用Wi-Fi 7。
另針對物聯網，高通推出全新工業和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系統單晶片QCC730，較前幾代產品降低高達88%的功耗，另外加強電源管理，使用電池即可供雲計算連接，成本效益上更高，提高更高速、低延遲處理，且是雙頻段，適合機械或機器人相關運用。
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