其實主機板配金屬背板除了加固這個功能之外，還有個作用就是防扎手，基本上主機板正面的接口越多，背面突出的引腳也越多，說真的這些引腳還蠻扎手的，金屬背板其實也只是給你一個比較好下手的地方，由於螺絲孔的存在，金屬背板其實也做不到完全覆蓋整塊主機板，一個不小心還是會被扎到。那有沒有不扎手的主機板呢？有的兄弟，微星最新推出的MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板採用了最新的平整焊接工藝，PCB背面完全沒有引腳，這就再都不會扎手了。

微星的MPG X870E CARBON WIFI暗黑主機板可以算是較早上市的那批X870E主機板了，推出時間也就比銳龍9000系列處理器晚一個月左右，實際上這主機板本來規格就不低，設計也很合理，因此微星這次也就是給MPG X870E CARBON 暗黑 MAX WIFI主機板換了個64MB的BIOS、加了外置時鐘發生器、優化了CPU PCIe通道分配以及用上了平整焊接工藝，其他的變動真不大。

微星X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板介紹

微星MPG X870E CARBON MAX WIFI 暗黑主機板和原版差別不大，背景色調中除了擁有飽含科技感的藍色配色之外，還融入了MPG LOGO專屬的標誌性粉色。正面印著40Gbps高速USB Type-C接口、5G網口、WiFi 7、64MB大容量BIOS以及支持銳龍9000系列桌面處理器這些主要特性，「Ready For Ai PC」現在指的是支持有NPU的銳龍8000G處理器，未來的Zen 6大概率也會配備NPU。外包裝背部列出產品的主要特性與參數，右下角給到了使用說明書的二維碼。

其實MPG X870E CARBON MAX WIFI 暗黑主機板與原版在外觀上還是有明顯區別的，首先PCB上的紋理就明顯簡化了，原本在內存插槽位置的斜線沒了，而I/O裝甲與M.2散熱裝甲上增加了圓弧形曲線，M.2散熱裝甲上的「MPG」也換成了「MAX」字樣。其他的設計依舊延續了暗黑系列主機板的設計基調，而且I/O裝甲上的龍圖騰還是RGB燈。

配件方面，微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑給到了種類和數量大部分上與原版一致，同樣包含了一條5V ARGB轉接線、兩條SATA線、一條機殼前置I/O延長線、一條風扇PWM供電燈光USB三合一擴展線、一個裝有主機板驅動的U盤、一根鯊魚鰭WiFi天線、信仰貼紙以及安裝指南等紙質材料。

平整焊接工藝

翻到背面，微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板就和所有主機板都不一樣了。原本在主機板背面突出扎手的引腳全都沒了，這主機板採用了微星專利的平整焊接工藝，鋒利的引腳被重新設計為扁平，顯著提高了安全性，並允許用戶享受更加無縫和無憂的DIY體驗。

直接上手拿就能很明顯的分辨出X870E CARBON MAX WIFI和 X870E CARBON WIFI的區別，採用平整焊接工藝的X870E CARBON MAX WIFI暗黑，傳統的主機板，即使是裝機老手也很難避免被主機板背面突出的引腳傷到。X870E CARBON MAX WIFI沒了凸起的引腳，就消除了因尖銳焊點引起的意外切割或刮傷的風險。

平整焊接工藝製作過程需要精密的儀器，它採用回流焊方法，配合精確的錫膏控制，可確保均勻的焊點，最大限度地減少空隙，並保證更穩定的導電性。該工藝只對主機板進行一次高溫焊接循環，而傳統方法需要兩次。這大大降低了熱應力，最大限度地降低了分層或翹曲的風險， 從而確保了更長、更可靠的產品壽命。並且採用了卓越的耐高溫組件，具有優異的抗材料降解能力，即使在長時間的高溫操作下也能保持結構完整性而不變形。

平整焊接工藝的焊點依賴於電腦計算的精度。這種精度允許使用與阻焊片集成的全封閉焊盤，將由表面氧化和環境濕度引起的信號不穩定降至絕對最低水平。採用該工藝的主機板已成功通過嚴格的EMC測試，顯示出與傳統設計完全相同的信號質量和抗干擾性能，同時保持穩定的阻抗和完全接地。

在物理耐用性方面，所有電源連接器、USB埠和引腳頭都通過了嚴格的機械保持測試，以確保日常使用的可靠強度。此外，PCIe插槽採用金屬裝甲和額外的焊點進行加固，為重型高端顯卡提供堅實的支持。

內存插槽

微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板配備四根DDR5內存插槽，內存固定方式為單邊卡扣設計，支持單根64GB的內存，最大內存容量256GB，最高可支持雙通道DDR5-8400(OC)的內存，支持AMD EXPO和Intel XMP內存。

PCIe與M.2接口

主機板上一共有兩條PCIe 5.0 x16插槽和一條PCIe 4.0 x16插槽，上面兩個是由CPU提供的PCIe 5.0，最下面的PCIe x16插槽頻寬是由南橋提供的PCIe 4.0，實際運行在x4模式。

微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑對CPU PCIe通道分配進行了優化調整，原版的USB4控制晶片固定分配了4條通道，而第二根PCIe x16插槽最高只能工作在x4模式，M.2_2接口也與顯卡的x16插槽共享頻寬，上面說的兩個接口任何一個安裝了設備都會讓顯卡工作在x8模式。現在新版變成了USB4晶片與M.2_2接口共享x4通道，第二根PCIe可工作在PCIe 5.0 x8模式，只要它不安裝設備顯卡就能獨占完整的PCIe 5.0 x16。

兩條PCIe 5.0 x16插槽都使用了金屬加固處理，有著更高的強度和耐用性，可以承受住高端顯卡的分量。主插槽配備了按鈕式的快拆設計，按下後就會鬆開顯卡插槽卡扣，方便用戶在裝好主機的情況下拆卸顯卡，用戶可以通過按鈕凸起的高度來判斷顯卡卡扣是否已經鬆開。

主機板上一共有4個M.2插槽，在第一根PCIe插槽上下兩邊的M.2口都是直連CPU的，都支持PCIe 5.0，在CPU插槽正下方的M.2口是全速的PCIe 5.0 x4，而在PCIe x16插槽下方的那個是與USB4控制晶片共享頻寬的，在默認狀態下在這位置安裝SSD，USB4控制器的頻寬會從x4降至x2，而這個SSD也只有x2的頻寬，如果想這個位置的SSD跑全速就要去BIOS裡面修改設置，但這樣做的話會禁用兩個USB4口。其他的 兩個M.2口都是南橋提供的，所有接口都支持PCIe 4.0 x4，當中M.2_3可支持M.2 22110的SSD，其他口均支持M.2 2280。

主M.2散熱裝甲上的「CARBON」以及LOGO內嵌有RGB燈帶，通過裝甲上的4針的接口傳輸燈效信號。 所有的M.2散熱裝甲和M.2插槽都採用快拆設計，安裝M.2 SSD的體驗相當好。主機板上的M.2口都配備雙面散熱，為SSD提供全方位的散熱服務，保障SSD能全速穩定運行。

板載接口

板載接口基本都集中在主機板的右側和下方邊緣，主機板上一共有7個4pin PWM風扇/水泵接口，分布在主機板的右上角和底部邊緣。燈帶接口有1個12V RGB和3個5V ARGB的，可滿足各種需求。還有一個EZ Conn接口，搭配專用線可擴展出1個4pin PWM口、1個5V ARGB接口和1個USB 2.0口，這接口的目的是為了簡化ARGB風扇和水冷設備接線。

主機板底部有兩組USB 2.0接針，可擴展出4個前置USB 2.0接口。主機板底部還有一個溫度傳感器接口，有需要的可以自行搭配溫度探頭，可以把傳感器貼在機殼內你想要檢測的位置，就能實時看到那個位置的溫度了。

在M.2散熱裝甲下還藏了一些接口，包括4個SATA 6Gbps口，一個前置USB 20Gbps Type-C口，和兩組USB 5Gbps擴展針腳，可擴展出4個USB 5Gbps接口。

後置I/O接口

主機板配備一體式I/O背板，提供了兩個USB4 (40Gbps) Type-C口，它們支持DP 1.4影片輸出，最高解析度為4K 60Hz。兩個USB 10Gbps Type-C口，九個USB 10Gbps Type-A口，2個3.5mm音頻口和一個數字光纖輸出口。網路連接方面，主機板配備MaRealtek RTL8125 2.5G以及RTL8126 5G有線網卡，無線網卡是聯發科MT7927支持WiFi7和藍牙5.4，並配套一體直插式WiFi 7天線。

三個圓形的按鍵分別是CMOS重置按鍵、Flash BIOS按鍵和Smart Button，配合灰框框住的USB接口就可以在關機但接通主機板24pin供電的情況下刷新主機板BIOS。Smart Button有4種功能，可進入到主機板BIOS進行設置，默認功能是重啟，另外三個分別是動態RGB LED炫光系統開關、安全啟動和Turbo風扇（風扇全速或默認速度運行）。

主機板拆解

MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板拆解後的樣子，主機板使用了8層伺服器級PCB，並採用了2oz銅設計，以增強電路傳輸的穩定性。

主機板搭載了瑞薩RC26008外置時鐘發生器，這讓主機板有了更寬的CPU外頻調整能力，讓玩家可挑戰更為極致的性能。

該主機板的USB接口模組採用了雙層設計，卸下散熱馬甲後，可以看到靠上的6個USB-A接口和3個背部按鈕整齊地被焊在一塊小PCB上。拆下小板後就能見到一個模組化的數據接口和為USB4接口配備的迷你散熱裝甲。兩個USB4接口的控制晶片為祥碩ASM4242，是一款通過USB4和雷電4雙認證的主控晶片，支持PCIe、USB和DisplayPort等多種協議，算是用得相當多的USB4控制晶片了。

18+2+1相供電設計

微星X870E CARBON MAX WIFI暗黑採樣18+2+1相SPS供電，其中18相核心供電和2相SOC供電均採用瑞薩的R2209004，最高輸出電流110A。這20相的供電控制晶片同樣來自瑞薩，型號為RAA229620，這款控制晶片最大支持12相供電，也就是說18相核心是採用並聯模式。至於1相的Misc供電則由來自Alpha & Omega的AOZ5516QI DrMOS，最高支持55A的電流輸出，其控制晶片為立琦的RT3672EE。

為了照顧這18+2+1相供電，微星為其準備了熱管散熱器，左側的散熱片面積較大，同時還負責照顧USB4晶片的散熱，熱管把兩個散熱模組相連增大散熱面積，熱管與MOS管直接接觸，並配以7W/MK的導熱墊，讓供電模組在高負載下也能穩定運行。

主機板音頻電路

音頻方面，主機板採用了Realtek ALC4082音頻解決方案，可提供7.1聲道，它可實現32-bit/384kHz的採樣率，並且實現120dB的信噪比和89dB的總諧波失真。音頻輸出電路PCB設計中直接分離左、右聲道的線路設計，確保雙通道皆能保有同樣且純淨的音質。

主機板上還有一顆耳機功率放大器，它通過超低失真的自然模擬，提供最完美逼真的聲音，可支持阻抗高達600Ω的發燒級耳機。 背部I/O面板的音頻接口還具備DE-POP保護機制，可以減少拔插接口時產生的瞬間電流對揚聲器、耳機等音頻外設的衝擊，減少爆音提升用戶的聽覺體驗。

上機測試

上機測試部分我們使用了旗艦處理器銳龍9 9950X3D來考驗主機板的供電能力，並且搭配芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-6000 C28 16*2套裝和皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38內存來測試一下這款旗艦主機板搭配高頻內存和低延遲內存的性能。

本文測試樣品由微星官方提供，經檢查樣品規格與市售零售版一致，廠商提供技術支持，未干預測試結論。

BIOS體驗

X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板的背景顏色是微星MPG的藍紫色，簡易模式下，EZ Config部分是最重要的改進點，包含了可直接提升CPU性能的PBO超頻選項、顯卡檢測功能開關以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it!功能也能夠在簡易模式下找到。通過上方的左右箭頭可以切換到收藏欄，喜歡調整BIOS的用戶可以在這裡找到常用的選項設置，這樣就可以在簡易模式下調整不少的高級選項了。右邊則是當前CPU、內存、儲存設備和風扇的運行狀態，點擊對應欄位的小齒輪就能看到詳細資訊。

在PBO界面額外提供了相當多的預設超頻選項，分為三檔隨數字增大而逐漸激進的Enhanced Mode，三檔預設溫度牆的Set Thermal Point，兩檔最激進的Enhanced Boost Mode，還有兩檔對BCLK超頻的PBO BCLK Booster。

PBO BCLK Booster第一檔會幫你把BCLK超到104MHz，第二檔則是超頻至105MHz，不過跑分其實沒什麽區別。我們使用了銳龍9 9950X3D來測試主機板PBO的功能， 測試的Enhanced Boost 1這檔加了200MHz Boost頻率。默認和開啟PBO沒什麽區別，而Enhanced Boost 1那檔則提升1.7%，而使用PBO BCLK Booster 1的話性能提升了1.8%。

風扇轉速設置在Hardware Monitor裡面，在這裡你可以看到主機板上所有風扇接口的狀態，並對每個接口設置獨立的控制曲線和根據那個設備的溫度來調節轉速。 右側則是所有溫度傳感器的溫度以及主機板的各點電壓反饋。

微星主機板想優化內存小參很簡單，打開Latency Killer，再打開High-Effciency Mode，把Memory Timing Preset改成逆天香即可，如果不穩定的話再向下調整。

M.2_2接口與USB4主控的頻寬切換開關在「高級PCIe子系統」裡面，可以根據自身需求來分配PCIe通道。

CPU供電性能測試

按照慣例在CPU供電性能測試環節，我們還是對CPU進行10分鐘的AIDA64 FPU壓力測試，通過HWINFO及紅外攝影機觀察主機板高負載運行時的工況。測試室溫約為25℃。測試時讓銳龍9 9950X3D開啟PBO解鎖功耗並啟用自動超頻，使用AIDA64 FPU烤機，在穩定時CPU封裝功耗大概250W。

CPU供電模組在烤機時的最高溫度是81.9℃，兩塊散熱片溫度都是66℃左右。這主機板的供電散熱已經做得很好了，18相CPU供電也能很好的把熱量分散，降低單顆MOSFET熱量，作為一款旗艦主機板，自然可以帶動AMD現在最新、最頂級的處理器，即使是下一代核心數量更多的產品也不在話下。

內存測試

6000 C28這套內存在開啟逆天香這檔後，內存延遲直接從78.8ns降低至63.5ns。

此外我們還對這套內存進行了超頻，超頻至DDR5-6400 C30，內存控制器保持1:1，同時把FCLK頻率提升至2133MHz，開啟逆天香這檔，內存延遲壓到只有61.7ns。

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高頻內存方面，DDR5-8000 C38這套內存只開啟EXPO時，內存延遲是77.4ns，優化後能降低至63.4ns。

全文總結

論硬體上的變動，其實MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板與原版的硬體變動其實不算大，32MB的BIOS升級到了64MB，讓主機板能更好的支持未來的新一代處理器；加入了外置時鐘發生器有更好的超外頻能力；優化了CPU的PCIe通道分配，讓它們的分配更合理。變化最大的肯定是主機板的背面，新的CARBON MAX採用了平整焊接工藝，主機板背面沒有突起的引腳，主機板拿在手上也不再扎手了。

肯定有人在質疑微星使用平整焊接工藝後主機板正面的各種接口耐久度會不會出問題，其實我們早在幾個月前就拿到了這主機板的工程樣品，並作為測試平台一直在使用，我們的測試平台顯卡和內存拔插次數肯定是比普通用戶正常使用多得多，但這主機板並沒有出現任何問題，可見新工藝在耐用度上是沒問題的。

微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主機板的售價是2999元，作為一款高端X870E來說價格還是挺不錯的，新的平整焊接工藝確實讓主機板更平易近人，供電應付銳龍9 9950X3D完全餘力充足，接口種類及數量基本均提供到位，非常適合追求極致性價比的高端玩家。

本次測試結果僅對本次樣品負責，無法保證其它市售商品都能達到完全一致的表現，產品在生命周期內可能會因供應鏈變動而調整元器件，不自動延展適用於該型號未來可能出現的改款或變動批次。本文涉及的供電性能測試等非標準體驗測試，由超能網基於本次軟硬體平台完成，不代表在其他未測試平台上的表現，實際使用中，平台不同存在一定合理誤差屬於正常現象。