今天講的出海案例是三環集團
，一家深耕先進電子陶瓷材料55年的潮州企業，核心產品覆蓋光通信、半導體封裝與MLCC（多層片式陶瓷電容器），已在泰國、德國設有生產基地，並於2025年向香港聯交所遞交H股上市申請，擬募資用於國外新建擴建項目及自動化建設。
最近公司管理層說明，申請在香港聯交所主板掛牌上市，是為了進一步推進全球化戰略布局，拓寬境外融資渠道，助力海外項目建 設。募集資金的用途包括國外新建擴建項目、自動化建設、核心業務領域技術疊代及產品性能優化，以及補充運營資金。
數據中心與AI硬體的爆發，讓光纖連接器陶瓷插芯和伺服器用MLCC的需求同步拉升。三環集團在光纖陶瓷插芯領域全球市占率超過 70%，MLCC產能在國內居首，兩條主線恰好對準這輪算力基礎設施的建設周期。
憑什麼要在這個時點向港股市場拿錢？泰國、德國基地的擴建需要境外資金，港股融資在境外使用更為便捷，這是公司工作人員在採訪中直接給出的解釋。
從潮州無線電瓷件廠，到光通信與半導體陶瓷的全球份額
三環集團的起點是 1970 年成立的潮州市無線電元件一廠，主要做陶瓷基體和固定電阻器。最初產品線單一，技術壁壘有限，在很長一段時間裡扮演的是傳統元件配套商的角色。
真正的轉折發生在 1990 年代。1992 年，原廠完成股份制改制，潮州三環集團設立。1996 年，公司開始生產片式電阻用氧化鋁陶瓷基片，進入片式化元件製造領域。1999 年，員工出資受讓國有股權，公司轉為職工控股的民營企業，產權結構的理順為後續持續的研發投入提供了組織基礎。
2001 年是第二個關鍵轉折，三環集團同年投入兩條新產線：MLCC 與光通信用陶瓷部件。陶瓷插芯是光纖連接器的核心精密部件，公差要求控制在微米級，當時市場被日本廠商主導，國內幾乎沒有規模化供應商。
三環集團從材料配方切入，自主開發成型與燒結工藝，逐步把產能做大。最終把全球市占率做到 70% 以上，插芯月產能達到約 3 億隻。
半導體方向的布局比光通信晚了六年。2007 年，三環集團獨立研發並量產陶瓷封裝基座（PKG），成為國內率先實現該品類批量供貨的企業，彼時國外競爭對手普遍認為國內廠商不具備量產能力。PKG 主要用於晶振器件封裝，隨後擴展到 SAW（聲表面波）濾波器封裝基座。到 2020 年，公司在晶振 PKG 領域的全球市占率已達約 30%。
1998 年建立廣東省電子陶瓷工程技術研究中心，2013 年成立三環集團研究院，2014 年在深交所掛牌上市。上市後，公司分別於 2020 年與 2021 年兩度定增募資，合計在 MLCC 產能與深圳研發基地上持續加注。
工業和資訊化部 2021 年發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023 年）》，將高導熱、電絕緣、低損耗的電子陶瓷元件列為重點發展領域，政策風口與公司的技術積累方向高度吻合。
2025 年全年營收達到 90.07 億元，同比增長 22.1%；歸母淨利潤 26.18 億元，同比增長 19.5%。德國與泰國兩處生產基地均已運營，說明三環集團在本次港股融資之前，已將海外本地化生產提上了執行層面。
境外募集的資金在當地建廠、當地使用，流程更順暢，匯兌與合規的摩擦成本更低。這是推動公司轉向港股融資的直接動因。
光通信與算力基礎設施，把陶瓷材料拉進數據中心的核心清單
過去兩年，數據中心與AI算力的資本開支拉動了整條電子元件供應鏈。陶瓷插芯和MLCC同時受益，但兩條產品線的驅動邏輯並不相同。
陶瓷插芯的需求來自光纖連接密度的提升。數據中心內部伺服器之間的互聯，正在從銅線全面遷移到光纖，每個交換節點和接入埠都需要光纖連接器，核心精密部件正是陶瓷插芯。
根據弗若斯特沙利文的行業數據，三環集團已被列為先進電子陶瓷材料和零部件領域的全球領先企業，光通信器件收入在公司營收中長期保持重要比重。
伺服器主板的密度升級，則把 MLCC 的需求拉向另一個量級。AI伺服器單台使用的 MLCC 數量遠高於傳統伺服器，高容量 MLCC 的需求隨 GPU 算力板的出貨同步放大。
中國電子元件行業協會數據顯示，陶瓷電容器約占全球電容市場份額的 56%，MLCC 是其中的主體。三環集團的 MLCC 月產能在 2021 年底接近 160 億隻，定增項目落地後繼續擴產。公司已推出覆蓋 0201 至 2220 規格、電容值範圍在 0.1pF 至 47μF 的車規 MLCC 系列，同步向新能源汽車電源系統等核心部件延伸。
陶瓷插芯與MLCC共同的門檻，是從粉體到成品的垂直一體化工藝控制能力。三環集團掌握了氧化鋁、氧化鋯等電子陶瓷粉體製備技術，以及擠壓、干壓、熱壓、等靜壓、流延、注射等多種成型工藝，再加上氧化、還原氣氛燒結與高溫共燒陶瓷窯爐體系，形成從原材料配方到成品加工的全流程自制能力。
這套工藝體系使公司在控制生產成本的同時，能夠對產品精度和一致性進行更嚴格的把控，也是三環集團長期維持高毛利率的結構性原因之一。
泰國與德國的兩處海外基地，承擔的是靠近客戶交付的功能。泰國基地面向東南亞及全球電子製造集群，德國基地覆蓋歐洲客戶的本地化需求，兩處擴建項目的資金，正是本次港股募集的核心用途之一。
全球先進陶瓷市場規模從 2017 年的約 2679 億元增長到 2021 年的約 3819 億元，年複合增長率約 7%。電子陶瓷作為其中增速更快的子類，需求擴張的步伐持續快於整體行業。
對海外基地來說，靠近客戶的另一面是靠近認證。歐洲汽車電子客戶對供應商體系的車規認證要求嚴格，德國基地具備就地響應客戶驗廠要求、縮短認證與交付周期的優勢。
泰國的製造環境則對勞動力成本和供應鏈整合提供了一定彈性，有利於承接大批量標準品的產能外溢。
港股上市後，海外擴建的執行鏈條如何落地
三環集團向香港聯交所遞交 H 股上市申請材料，已將項目進度的一個關鍵事實鎖定：境外資金的獲取方式從內部自籌轉向公開市場融資，擴建工程的資本結構正式向外部打開。
招股書披露的募資用途分三塊，方向清晰。第一塊是國外新建擴建項目及自動化建設，涉及泰國與德國兩處現有基地的產能與裝備升級。第二塊是核心業務領域技術疊代及產品性能優化，針對 MLCC、光通信插芯和半導體陶瓷封裝基座的材料配方與工藝持續疊代。第三塊是補充運營資金，覆蓋海外業務的日常經營需要。
泰國基地的擴建，是這次港股融資最直接落地的項目。三環集團在泰國的生產布局早於本次 H 股申請，基地已投入運營，本次資金注入的目標是產線擴充和自動化水平的提升。東南亞市場的電子製造客戶群體龐大，泰國緊鄰越南、馬來西亞等主要消費電子代工集群，縮短對這些客戶的交貨周期是核心動作。
德國基地的建設邏輯與泰國不同，更側重於進入歐洲供應鏈認證體系。汽車電子客戶對供應商的准入審核周期普遍在 12 個月以上，本地生產資質是部分客戶的硬性前置條件。德國基地的存在，幫助三環集團把認證談判從"計劃中的當地交付"轉換為"可核對的當地生產事實"，這對拓展歐洲汽車電子客戶具有實質意義。
在資本結構上，三環集團手持現金儲備充裕。2025 年前三季度末，貨幣資金約 52 億元、交易性金融資產約 27 億元，合計接近 80 億元。
港股融資並非彌補資金缺口，更關鍵的是把境外資金來源打通，讓海外項目的資金調配繞開境內外匯管制的複雜程序，同時為國際機構投資者提供直接持倉的渠道，提升公司在全球供應鏈格局中的信用背書。
公司在 2026 年度經營計劃中明確，將與伺服器、汽車電子等領域頭部客戶加深合作，加快泛半導體陶瓷結構件的規模化銷售，並持續推進超高容大尺寸 MLCC 的量產突破。
這三條線分別對應數據中心、汽車電子、AI 硬體三個增量最大的終端市場，與港股融資後海外基地擴產的產品方向高度一致。
外界能夠驗證進度的信號，在於泰國與德國兩處基地的後續產能公告，以及 MLCC 超高容產品通過伺服器客戶認證並形成穩定出貨這一節點。H 股正式掛牌交易後，境外機構持倉比例的變化，也會對公司海外客戶拓展的進展形成間接印證。
