英特爾在酷睿Ultra 200V的Lunar Lake處理器上大規模採用MOP封裝記憶體技術，直接把記憶體晶片和CPU封裝在同一塊PCB上，優勢自然是這樣做記憶體頻率更高，而且更節能，缺點就是成本高且不夠靈活，廠家也不怎麼買賬，因此在最新的處理器上英特爾再也沒有用這設計。
然而英特爾並沒有完全放棄這一設計，根據@Haze2K1的爆料，英特爾將在Razor Lake-AX上再次使用MOP封裝記憶體，這是繼Lunar Lake後英特爾再次使用這技術的產品。但Razor Lake-AX的產品定位與Lunar Lake是完全不同的，它擁有一個巨大的核顯，目標是AMD的Halo系列和蘋果的M Pro系列。這處理器採用封裝記憶體設計的目的很明顯，為了獲得更高的記憶體頻寬，從而提高處理器的AI性能。
現在我們只是知道Razor Lake-AX基本必然會配備大容量記憶體，這東西是要充當AI工作站的，但配備怎麼樣和多大容量的記憶體現在肯定不知道，畢竟它的登場時間在Nova Lake之後，普通版都至少得等到2027年第四季度，Razor Lake-AX大概率得到2028年第一季度才能出來，到時候LPDDR6都應該出來了，當然英特爾模仿當年的Kaby Lake G在處理器上集成HBM也未嘗不可。
雖然現在整個市場的記憶體供應嚴重短缺，但由於Razor Lake-AX的登場時間相當晚，到時市場變成怎麼樣還很難說，而且它作為一款面向AI工作站的產品來說，價格本身就會很高，記憶體的價格影響對它來說反而沒主流PC市場那麼嚴重。
