IEDM 2024大會，GPU大廠英偉達介紹未來人工智慧（AI）晶片設計邏輯，之後每代產品使用。因晶片設計和封裝雖然一直有突破，但將來人工智慧晶片可能需要其他改進提升性能，以應對越來越繁雜的任務。
外媒TechPowerUp報道，分析師分享英偉達於IEDM 2024大會發布的內容，將導入矽光子（SiPh）為I/O零件，代表與傳統技術明顯不同，突破過去受銅材料自然特性限制。
英偉達新架構采垂直供電和多模塊設計，集成矽光子I/O零件，搭配3D垂直堆棧DRAM內存，模塊集成冷卻機制，需12個矽光子I/O零件，使晶片和晶片互聯。每個GPU模塊有三個互聯信道，每層有四個GPU模塊，每個GPU模塊與六個DRAM內存模塊垂直連接。堆棧DRAM內存與GPU模塊完成直接電氣連接，類似更大範圍AMD 3D V-Cache。
英偉達將矽光子I/O零件大規模集成是特殊調整，需每月生產超過百萬個零件才能滿足需求。英偉達還需解決模塊堆棧的散熱問題，引進更先進材料冷卻機制。英偉達也在探索新解決方案，商業化還要一段時間，可能為2028-2030年。
(首圖來源：網路攝)
