近日台積電(TSMC)舉辦了2025年北美技術論壇,公布了下一代A14製程工藝,相比於N2帶來了重大進步,旨在通過提供更快的計算和更高的能效來推動人工智慧(AI)轉型。A14製程工藝計劃2028年投產,目前的開發進展順利,良品率比預期的要高。

A14製程工藝將採用第二代GAA電晶體,並通過NanoFlex Pro技術進一步提高靈活性。不過首發的A14製程工藝不支持超級電軌(Super Power Rail,SPR)架構,也就是背面供電技術,台積電會在2029年帶來加入背面供電的版本,滿足高性能客戶端和數據中心應用的需求。

A14系列的主要優勢之一是支持NanoFlex Pro技術,為晶片設計人員提供了靈活的標準元件,通過微調電晶體配置,以實現特定應用或工作負載的最佳性能、能耗和面積(PPA)指標。即將到來的N2支持的是NanoFlex技術,暫時不清楚NanoFlex Pro會有哪些改進,預計會帶來更精確的控制。
