據報道，韓國兩大存儲晶片巨頭三星與SK海力士正加快記憶體生產，以應對來自AI的需求。
報道稱，三星電子近期不僅提升了韓國國內DRAM和NAND閃存的產線利用率，更重點擴大了高帶寬記憶體（HBM）等高端產品的產出。
另外三星在11月決定平澤五廠恢復施工，預定2028年開始量產，以強化該公司的滿足先進存儲晶片需求的能力。
至於SK海力士，其位於清州的M15X新廠正緊鑼密鼓準備投產，該廠將聚焦於DRAM和其他AI導向的存儲產品。
業界高層表示，SK海力士正試圖趕在原定的2027年前，完成位於龍仁半導體園區內的首座晶圓廠，該設施規模相當於六座M15X晶圓廠。
由於AI相關需求預期在未來幾年持續激增，產能被視為競爭力的關鍵決定因素，根據Omdia的數據，全球DRAM市場規模預計在2026年前達到1700億美元，高於2024年的1000億美元。
