當一輛智能汽車上路，真正決定其安全與體驗的，早已不是某一塊座艙晶片的算力高低，而是遍布全車的數百顆晶片能否像一個器官系統般協同運轉。第九屆中國國際進口博覽會上，三星首次以晶片造型搭建一體化展台，把晶片內部的技術邏輯直觀呈現給觀眾。在三星展台，一條覆蓋「大腦、記憶、感官、神經、五官」的車載晶片矩陣清晰浮出水面——智能汽車半導體的競爭，正從「單點座艙算力」走向「晶片集群協同」，而雲邊協同的AI架構，則成為這套矩陣落地智能出行的關鍵路徑。
三星第九屆進博會展台
五層晶片矩陣：從大腦到五官的全棧布局
三星的汽車電子布局並非一日之功。2015年，三星起步車載儲存業務並於同年成立汽車電子業務團隊;2016年收購哈曼國際，2017年收購完成後，將戰略重心聚焦於智能傳感器、機器視覺、人工智慧、高性能計算與互聯方案。十年積累，三星形成了半導體、電機、哈曼、顯示、電池等多主體協同的全棧體系，以「儲存+算力+感知+電氣+視聽」的晶片矩陣支撐智慧出行。
最上層是「大腦」。 三星Exynos Auto V920憑藉升級的 CPU、圖形處理和人工智慧性能，帶來智能而愉悅的駕駛體驗。其下是「記憶」，也是三星傳統優勢所在，本屆進博會展出的UFS 5.0擁有高達10.8 GB/s的頻寬，提升了人工智慧性能，順序讀寫速度比上一代產品快2倍以上，隨機讀取速度快5倍（與UFS 4.1相比）;LPDDR6低功耗DRAM傳輸頻寬較上一代提升了高達45%，最高支持 125 GB/s。，同時，LPDDR6 引入了 DVFS 和 DEM 的智能電源管理技術，根據 AI 工作負載高效利用電力，能效比 LPDDR5X 提高了約 21%。配合強化的數據保護機制，全面提升系統的安全與可靠性。
中間是「感官」與「神經」。三星電機車載攝影機模組累計出貨已超過10億個，憑藉自有鏡頭設計、低光成像與耐溫抗振的車規可靠性，為客戶提供道路感知能力;車規級MLCC（多層陶瓷電容器）則覆蓋xEV、ADAS與安全、車身與底盤、資訊娛樂與舒適四大方向，從智能巡航雷達、雷射雷達到電池管理系統，通過軟端子技術吸收機械應力、防止短路，默默保障著全車供電與信號的穩定。
三星汽車電動化與智能化解決方案
最外層是「五官」。哈曼全球已有超過5000萬輛汽車搭載其技術，Harman Kardon悅聽·大師版等方案重塑座艙聽覺;三星顯示則以DRIVE™理念重塑座艙視覺，18.1英寸Flexible L柔性中央顯示器與可向後車警示路況的OLED智能尾燈，提升智慧出行體驗。
行業發展證明，智能汽車半導體的競爭不再是單顆晶片的參數比拼，而是晶片矩陣在車規環境下的協同能力。算力晶片充當「大腦」處理數據，UFS與LPDDR等儲存充當「記憶」保障頻寬與能效，攝影機與圖像傳感器充當「感官」提供感知輸入，MLCC充當「神經」築牢供電底座，哈曼與顯示充當「五官」完成座艙反饋——三星的五層晶片矩陣協同作戰，讓智能出行的每一環都成為加分項。
Cloud AI+Edge AI：晶片矩陣如何串聯雲端與車端
如果說晶片矩陣是智能汽車的「身體」，AI則是貫穿身體的「智能中樞」，而其運行邏輯正在雲端與邊緣之間重新分工。三星給出的路徑十分明確：Edge AI負責車內實時、安全相關的處理，比如主動安全預警、駕駛員狀態監測與離線語音交互，要求毫秒級響應且數據不出車;Cloud AI負責模型訓練、OTA升級、高精地圖與車隊數據閉環，依靠海量數據讓算法持續進化。晶片集群，正是連接「雲端進化」與「端側落地」的物理底座。
三星Cloud AI現場展區
這一架構回應的是消費者的真實痛點。一方面，輔助駕駛與座艙功能對響應延遲愈發敏感，隧道、地庫等弱網場景下，智能功能不能「斷網即失靈」;另一方面，用戶又希望車輛常用常新，續航管理、導航娛樂與智能座艙能力可持續升級。端側，三星UFS 5.0的低延遲與LPDDR6的實時調度，讓AI推理得以在本地完成，既保障安全與隱私，又降低對網路的依賴;雲端，三星依託其在數據中心儲存與算力晶片上的積累，支撐大規模模型訓練與整車OTA。數據在車端被實時處理、在雲端被沉澱反哺，形成「雲端訓練、邊緣推理、持續疊代」的閉環。
值得注意的是，本屆進博會展出的LPDDR5X-PIM更進一步，是業界首款搭載存內計算(Processing-in-Memory,PIM)技術的LPDDR記憶體。該產品是為了減少AI推理過程中產生的記憶體瓶頸而開發的下一代記憶體解決方案，通過大幅減少數據移動量，從而降低延遲，並提高功耗效率和AI處理性能。
三星LPDDR5X-PIM 記憶體
九屆進博會「全勤生」： 從三星窗口看智能汽車趨勢
作為進博會的「全勤生」，三星成為觀察車載半導體走向的重要窗口。早在2018年首屆進博會，三星哈曼便帶來了智能駕駛艙Digital Cockpit;此後多屆展會，車載半導體與全場景AI方案接連登場。九年展台變遷，折射出三條清晰趨勢。
其一，AI正在重新定義汽車，儲存頻寬與能效成為新的競爭瓶頸。隨著艙駕一體、多傳感器融合與大模型上車，單車數據量激增，算力之外，「餵得飽、功耗低」的儲存與數據通路愈發關鍵。其二，座艙加速「第三生活空間」化，交互邊界從車內擴展到車外。柔性OLED、智能尾燈與沉浸式音響，讓汽車不再只是交通工具，而是可看、可聽、可交互的移動空間，人機交互乃至車與車、車與路的溝通都在被重新設計。其三，AI持續向邊緣下沉，雲邊協同走向深入。未來的智能汽車既要在本地獨立完成安全決策，又要在雲端不斷進化，這對廠商的全棧能力與跨業務協同提出了更高要求。
車規級可靠性，則是這一切的前提。與消費電子不同，車載晶片要在零下數十度到上百攝氏度的溫差、持續振動與長達十餘年的服役周期中保持穩定，單點性能再強，也必須通過嚴苛的可靠性與功能安全驗證。這也意味著，未來的車載半導體競爭，比拼的不僅是製程與算力，更是跨事業群的資源整合、對車規體系的理解，以及與整車廠共同快速疊代的能力。
一輛智能汽車，本質上是一座奔跑的「晶片集群」。當行業的目光從座艙里那一顆算力晶片移開，轉向從內到外、從雲端到車輪的系統協同，車載半導體的真正競爭才剛剛開始。
對消費者而言，這意味著車機常用常新、智駕越開越聰明;對產業而言，2026年以來L2級組合駕駛輔助滲透率已達70.5%、領航輔助（NOA）達34.2%，規模化落地的下半場，比拼的正是這套雲邊協同一側的「系統能力」。以晶片矩陣為底座、以Cloud AI與Edge AI為脈絡，三星正在從零部件供應商走向智能出行的系統方案支撐者，也為更安全、更可持續、更互聯的未來出行，寫下屬於半導體的註腳。
西安三星半導體工廠
從參展商到投資商，進博會九年間三星累計在華投資約290億美元，尖端產業投資占比達94%，並運營14家研發中心，深度融入中國產業創新生態。對快速疊代的中國新能源汽車市場而言，這種「在中國、為中國」的本地協同，正是晶片矩陣落地的重要支撐。
