業界關注搭載蘋果自研M4晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代M5晶片開發，要在這波AI PC大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續采台積電3納米製程，最快明年下半年至年底問世，注資台積電先進制程訂單持續熱轉。
台積電向來不評論個別客戶訂單動態。法人分析，蘋果是台積電重量級客戶，雙方合作關係緊密，蘋果各產品線所需的自研晶片，無法缺少台積電的晶片代工服務助陣。
這波AI PC大戰，英特爾、超微（AMD）等x86陣營巨頭陸續端出新款處理器搶市，蘋果目前身為安謀陣營處理器市場占有率霸主，也加速腳步拓市，並持續推出進化版自研晶片。
業界預料，接下來蘋果端出的M5晶片AI性能與算力將更強，引爆新一波換機潮，不僅持續為台積電帶來豐沛的晶片代工訂單，鴻海、廣達等蘋果搭載M5晶片的終端產品代工夥伴也沾光。
至於為何M5不是采台積電更先進2納米製程，業界分析，主要還是成本考量，不過M5仍較M4有顯著不同，因M5采台積電小型集成電路封裝（SoIC），以三維結構堆棧晶片，與二維晶片設計相較熱管理更佳，漏電也減少。
除了持續以台積電3納米家族生產晶片，業界盛傳蘋果積極包下台積電2納米及A16製程首批產能，2納米預估最快明年蘋果iPhone 17 Pro與17 Pro Max導入。至於外傳iPhone 17 Air超薄機，可能續采3納米家族。
台積電董事長魏哲家於說明會提到，2納米客戶詢問度高於3納米，A16製程對AI伺服器有很強吸引力。HPC應用加速往小晶片（Chiplet）設計，但不會影響2納米製程訂單，目前客戶對2納米需求比3納米還高，產能也會更高。
（首圖來源：蘋果）
