目前各大廠商對於高性能AI晶片的需求達到了前所未有的程度，並且如果想要實現更強的性能，晶片的電晶體密度顯然需要更高，這時候就需要更加先進的製程工藝。目前在晶圓代工領域，台積電絕對稱得上是領頭羊，幾乎壟斷了先進制程的市場份額，目前有消息稱台積電計劃提前開工1.4nm晶圓廠，投資將會達到幾千億的規模。
根據相關的報道，台積電計劃在台中落地1.4nm產線，台積電希望能夠實現4座工廠的規模，預計在2027年實現風險試產，同時能夠在2028年實現1.4nm晶片的量產，為眾多科技廠商提供足夠出色的晶片，當然隨著製程的提升，承建晶圓廠的總投資也將達到相當恐怖的程度，預計投資額將會達到最多15000億新台幣，相當於3500億，此外晶圓廠也是高耗電以及高耗水的企業，對此台積電承諾使用海水淡化水來給園區供水。
此外也有消息稱台積電已經開始準備1.4nm機台，未來也將進軍1nm製程市場，甚至未來有可能衝擊0.7nm，基本上確立了行業絕對領先的地位。除了台積電之外，包括英特爾以及三星對於超先進制程的研發進度似乎並不順利，例如英特爾大砍晶片代工預算，已經放棄了14A製程工藝，至於三星對於2nm製程的量產還有很多的問題，預計在2029年才能實現1.4nm製程的量產，可以說隨著這些競爭對手的乏力，台積電或許又將包圓幾乎全部的先進制程訂單。
不過等到台積電正式投產1.4nm製程，代工費還將水漲船高，不知道到時候大家數碼設備的價格是不是又要貴上一筆，不過這都是2-3年以後的事情了。
