5月8日消息，天風國際分析師郭明錤預測，英偉達下一代AI晶片R系列/R100將在2025年4季度量產，系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。
據悉，R100將采台積電的N3製程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100採用約4x reticle設計 (vs. B100的3.3x reticle設計)。
R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。R100預計將搭配8顆HBM4。
GR200的Grace CPU將采台積電的N3製程 (vs. GH200/GB200的CPU採用台積電N5)。
目前，英偉達已經意識到，AI伺服器的高耗能已成為CSP(雲服務提供商)/Hyperscale(超大規模數據中心)採購和數據中心建設的重要挑戰。
因此，在R系列晶片與系統方案的設計中，除了提升AI算力外，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。
