根據韓國媒體Money Today報道表示，SK海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠Amkor進行了矽中介層合作的協商。預計SK海力士將向Amkor一併供應HBM內存和2.5D封裝用矽中介層，再由Amkor則負責利用矽中介層完成客戶邏輯晶片與SK海力士HBM內存的集成。
報道指出，針對這項SK海力士與Amkor的合作，SK海力士官方人士表示，雖然協商目前仍處於早期階段，但雙方正在進行各種談辦協商，以提供中介層來滿足客戶的需求，如此也進一步強化SK海力士在HBM方面的優勢。
報道表示，矽中介層是性能優秀的HBM內存集成中介材料，被視為2.5D封裝的核心。目前，全球市場上僅有四家企業，包括台積電、三星電子、英特爾、聯電等擁有製造生產矽中介層的能力，而前三家公司也因此成為了專業先進封裝的領導者。
因為基於上訴的市場狀況，SK海力士如果能達到矽中介層量產的目標，就代表著其能提供HBM，矽中介層的解決方案供應，有機會可進一步提升SK海力士向英偉達等客戶交付HBM的能力。此外，三星電子計劃通過邏輯代工，HBM內存，先進封裝的全流程一條龍式服務提供，進一步與SK海力士爭奪HBM訂單的情況下，SK海力士拓展自身產品鏈的做法，未來預計也有助於減少三星電子對HBM業務的衝擊。
(首圖來源：SK海力士)
