在全球晶片晶圓代工市場中，三星一直都被台積電所壓制。
不過，近期在洛杉磯舉辦的2026光纖通訊展覽會上，三星正式宣布將在2028年展開矽光子技術
量產，這或許將幫助三星挑戰台積電的霸主地位。
矽光子技術是一種利用光子而非電子傳輸數據的技術，相較於傳統的電子互連以及普通光通信技術有許多優勢。
比如矽光子傳輸帶寬可以達到電子傳輸的1000倍以上，光信號不受電磁干擾，並且延遲也非常低，而且同等傳輸速率下，光子傳輸能耗遠低於電子。
三星表示，矽光子技術非常適合在數據中心、AI計算以及高性能計算領域應用。
當然，台積電其實相較於三星更早地布局了矽光子技術。今年年中，台積電預計推出矽光子技術平台COUPE 2.0，其傳輸速率可達6.4Tbps，英偉達與AMD或會是首批採用的企業。
不過，三星的矽光子技術在技術上有一定的優勢。比如台積電是採用200mm+300mm混合晶圓尺寸，而三星是純300mm平台，其量產效率以及成本會更有優勢。
此外三星在高帶寬記憶體HBM上有明顯的優勢，業界預測三星可將晶圓代工、封裝、半導體設計與HBM存儲能力深度融合，提供更全面的解決方案。
目前來看，三星的矽光子技術雖然推出的時間落後台積電兩年，但是AI晶片光互聯市場預計到2028年才會爆發，所以三星是有機會在新的賽道啃下台積電更多市場份額。
