高通正式對外宣布，2026驍龍峰會將於9月22日到24日在夏威夷舉行。
近些年來，驍龍峰會結束後不久小米發布會就接著舉辦，今年很有可能也是這樣的情況。
高通驍龍峰會舉辦之後便是中秋節，隨後三天工作日就到十一國慶節，所以不出意外的話，小米18系列可能會定檔9月24日，也就是中秋與國慶節前的最後一個周四。
此次高通驍龍峰會晶片將會大變化，驍龍8 Elite Gen6或推出兩個版本，標準版（SM8950）和Pro版（SM8975），全系採用台積電2nm工藝，是安卓陣營首款量產2nm晶片。
最為關鍵的改動點是CPU架構方面，之前採用的2+6全大核的方案，現在已經被推翻，之後轉變為2顆超大核加上3顆性能核再加上3顆能效核的2+3+3三叢集
設計，有16MB的二級緩存是共享的。
日常輕度任務靠能效核跑，中負載給性能核，重度場景兩顆超大核再爆發，不用讓一顆大核從頭扛到尾。
接著兩個版本的差異主要體現在頻率和緩存方面。
Pro版的超大核達到了5.01GHz，並且配備8MB系統緩存、Adreno 850 GPU以及支持LPDDR6記憶體；標準版的超大核是4.5GHz，有6MB緩存、Adreno 845 GPU、支持LPDDR5X記憶體。
GPU性能Pro版比上代提升25%到30%，標準版提升12%到15%區間，主打的是中輕度負載的能效優化。
小米18標準版預計用8 Elite Gen6標準版晶片配LPDDR5X，18 Pro Max自然搭載8 Elite Gen6 Pro版，但18 Pro到底是標準版還是Pro版晶片，目前爆料還有分歧。
不過2nm晶片成本不低，加上記憶體還在漲，9月發布會上小米18系列的定價才是真正的看點。
