AMD計劃於4月22日正式發布新款處理器Ryzen 9 9950X3D2。距離上市尚有一周，但測試者已拿到樣品，首批測試結果已在網上曝光。
測試由用戶Stoikov在HWBOT平台發布，使用風冷散熱器、32GB DDR5記憶體、Radeon RX 7900 XTX顯卡以及華碩ROG Strix B850-A Gaming WIFI主板。該晶片在多項基準測試中接受了考驗，包括7‑Zip、Cinebench 2026（單核與多核）以及Cinebench R23（多核）。
在7‑Zip測試中，處理器在5.13 GHz頻率下獲得227,919 MIPS，溫度為96°C。Cinebench 2026單核跑出746分（5.4 GHz，76°C）；多核跑出9,246分（最高5.19 GHz，溫度達96°C）。Cinebench R23多核成績為38,579分，最高頻率5.19 GHz，溫度95°C，最大功耗220W。根據CPU-Z資訊，該處理器TDP為200W，與AMD官方標稱值一致。
需要注意的是，這些結果尚不能作為最終性能指標。測試方法細節未完全公開，晶片也未達到滿負載。此外，在其他採用更強散熱系統的測試中，Ryzen 9 9950X3D2的成績明顯更高。
AMD官方稱，在某些任務中，9950X3D2的性能可比前代提升13%。額外的L3緩存預計將為遊戲帶來顯著性能提升。
處理器的完整性能數據將在4月22日官方發布後正式揭曉。
