日前AMD宣布旗下首個全棧機架級AI方案Helios將在Advancing AI 2026活動上正式發布，目前官方已經公布了詳細規格參數，從GPU到CPU到網路晶片全部自研，對標NVIDIA現有Oberon和即將推出的Kyber機架。
根據AMD的說法，Helios不是直接銷售的獨立整機產品，而是一套「開放機架級參考設計」，採用Meta提交給OCP的Open Rack Wide標準，整體為全液冷設計，包含18個計算托盤和6個交換機。
每個計算托盤配備4塊Instinct MI455X GPU和1顆EPYC Venice CPU，整機架共搭載72塊GPU。每塊GPU均覆蓋銅製液冷冷板，整機架重量約5000磅（約2268公斤），功耗在225至245kW之間。據報道，單機架成本約500萬至550萬美元。
整機架規格方面，Helios可提供2.9 Exaflops FP4算力和1.4 Exaflops FP8算力，搭載總計31TB HBM4記憶體，聚合頻寬1.4PB/s，縱向擴展互連頻寬260TB/s，縱向擴展頻寬43TB/s。CPU與GPU核心總數分別達到4600和18000個。
