分析師郭明錤表示，iPhone的印刷電路板要到2025年才會採用樹脂覆銅箔（RCC）。郭表示，蘋果在2024年不會採用這項技術，因為它的「脆弱特性」和「無法通過跌落測試」。
如果蘋果及其供應商Ajinomoto能夠在2024年第三季度之前改進RCC材料，高端iPhone 17機型就可以使用它。
樹脂覆銅箔聽起來並不令人興奮，但它有可能縮小電路板的尺寸，釋放iPhone內部的空間，這些空間可以用於更大的電池或其他技術。郭說，這也讓iPhone的鑽探過程變得更容易，因為RCC是不含玻璃纖維的。
上月底，一位電路專家聲稱，蘋果將從2024年開始在電路板上採用RCC，但似乎要到2025年才能看到這一轉變。
