在台積電（TSMC）今年的2025年北美技術論壇上，SK海力士首次公開展示了HBM4技術。HBM4屬於第六代HBM產品，將在下一代AI硬體中發揮至關重要的作用。SK海力士的首個客戶是英偉達，後者計劃將HBM4用於下一代數據中心使用的Rubin GPU。
據Wccftech報道，SK海力士是最早生產HBM4的存儲器製造商，為AI晶片提供了現成的解決方案。憑藉與英偉達供應鏈的獨家合作關係，加上更高的成本，SK海力士打算提高HBM4的定價，相比HBM3E可能高出70%。
有業內人士透露，SK海力士今年上半年供應給英偉達的12層堆疊HBM4的單價在500美元左右，相比於12層堆疊HBM3E的300美元，貴了60%到70%。由於SK海力士壟斷了英偉達Blackwell Ultra產品組合里絕大部分HBM3E供應，加上HBM4先發優勢，在HBM4的價格談判中占據了主動。更高的價格也意味著新一代HBM製造技術的複雜性，特別是選擇台積電4nm工藝生產基礎裸片（Base Die）。
為了爭奪高利潤的HBM市場，三星加快了1cnm DRAM技術的開發和生產。三星也吸取了過去的教訓，不急於比競爭對手儘早地供應HBM4，而是推出一款能實現穩定供應的產品，從而被AMD和英偉達的產品所採用，實現穩定的收益。顯然相比起HBM3和HBM3E，接下來HBM4的競爭將更加激烈。
