戴爾CEO麥可・戴爾近日預警全球半導體供應形勢，HBM及DRAM的供貨緊缺狀況，預計2027年將持續惡化。
隨著人工智慧基礎設施建設需求持續飆升，全球記憶體產能增長已無法滿足市場需求，這正成為制約AI伺服器行業發展的關鍵瓶頸。
目前，戴爾手中積壓的企業級和AI伺服器訂單規模已達創紀錄的950億美元。然而，儘管市場需求強勁增長，公司能否將這些訂單順利轉化為實際收入，很大程度上取決於能否獲得足夠的記憶體晶片供應。
近年來，生成式AI迅猛發展以及超大規模數據中心算力需求激增，使先進記憶體產品成為市場爭搶的核心資源。
現代AI伺服器高度依賴HBM與高性能GPU、AI加速器協同工作，以提供大模型訓練和推理所需算力。正因如此，記憶體短缺一方面推動戴爾AI業務快速增長，另一方面也成為限制其交付能力的最大障礙。
麥可·戴爾認為，記憶體供應受限問題甚至可能持續長達四年。由於新建半導體工廠從規劃到全面投產通常需要數年時間，目前業內預計不少新增產能要到2029年或2030年才能充分釋放。在此之前，市場供需失衡狀況仍將持續。
隨著記憶體價格不斷上漲，AI伺服器等高端系統製造成本也同步攀升。這種結構性短缺不僅影響設備廠商生產計劃，也給整個AI產業鏈帶來更大壓力。
面對歷史最高規模的950億美元AI伺服器積壓訂單，戴爾努力避免因提前囤積過多零部件而占用大量營運資金。
戴爾採用精簡庫存模式，根據最終組裝計劃安排DRAM採購時間，僅在接近生產階段採購所需記憶體，以減少庫存積壓風險並保持資金流動性。此舉有助於公司在需求變化時保持更高靈活性。
與此同時，戴爾還與供應商建立長期供貨協議，並利用客戶預付款等方式提前鎖定先進記憶體資源。類似做法也被三星電子和SK海力士等產業鏈企業廣泛採用，以減輕未來價格上漲和供應波動可能帶來的衝擊。
