據彭博社報道，印度科技部長阿什韋尼·瓦伊什瑙近日宣布，印度力爭在2032年左右將晶片製造水平提升至與全球主要生產國相當的水平。目前，全球晶片生產的主要國家包括中國、美國、日本、韓國等。
瓦伊什瑙在新加坡舉行的彭博新經濟論壇上表示：「到2031-2032年，印度在半導體領域的實力將與許多現有強國的水平相當，屆時競爭將真正回到同一起跑線。」
目前，印度的半導體計劃仍處於起步階段，政府正不斷加大投資，以吸引晶片設計和製造企業的入駐。為了推動相關項目，印度政府已設立了100億美元基金，並推動多項封測業務落地。
目前，印度的晶片製造業已有一些進展。美光科技已在印度總理納倫德拉·莫迪的家鄉古吉拉特邦建立了工廠，塔塔集團也成為了10家準備在印度生產矽材料的企業之一。
然而，儘管印度在晶片製造領域正在加快步伐，與其他在半導體領域投入巨資、布局本土產能的國家和地區相比，印度仍面臨明顯差距。全球主要國家的行動旨在確保AI、自動駕駛汽車等未來技術所需關鍵組件的穩定供應。
瓦伊什瑙表示，印度的三座晶片工廠計劃在明年年初進入商業量產。印度主導的半導體計劃，結合日益壯大的設計生態和充足的工程人才，正逐步吸引私人資本的投入。印度希望複製吸引蘋果及其合作夥伴在當地生產iPhone的模式，引入更多國際晶片巨頭加入本土製造行列。
