SK海力士在2025年SK AI峰會上公布了DRAM、NAND及HBM的長期規劃：2029-2031年將推出DDR6內存、GDDR7-Next顯存及PCIe 7.0 SSD；2026-2028年則聚焦HBM4系列（含16層堆疊HBM4、8-16層HBM4E及定製款）、LPDDR6/LPDDR5X等傳統與AI向DRAM，以及245TB QLC PCIe 5.0 SSD、企業級/消費級PCIe 6.0 SSD及UFS 5.0閃存。
2029-2031年規劃中，HBM5/HBM5E將集成控制器與協議IP以降低功耗；DRAM方面，GDDR7-Next作為GDDR7升級版（速度上限48Gbps，當前30-32Gbps），DDR6及3D DRAM將推動PC/伺服器從DDR5向DDR6過渡；NAND領域則包含PCIe 7.0 SSD（消費級/企業級）、UFS 6.0、400層 4D NAND及AI專用高帶寬AI-N產品。線路圖覆蓋HBM、DRAM、NAND三大類，涵蓋傳統市場標準品與AI市場衍生品，體現SK海力士在存儲技術疊代與AI場景適配上的戰略布局。
