過去一年多里，市場對人工智慧（AI）晶片的需求高漲，導致英偉達的數據中心GPU供不應求，也讓台積電（TSMC）的CoWoS封裝產能非常吃緊。雖然目前AI加速器沒有採用最先進的工藝，但是嚴重依賴於先進封裝技術，使得最終產品的供應取決於台積電的先進封裝產能。為此，台積電不斷擴充CoWoS封裝產能，以滿足市場的需求。
據Business Korea報道，近期有行業報告顯示，從2020年開始，台積電的先進工藝產能以年均25%的驚人速度增長。這主要得益於台積電對先進封裝技術的重視，預計2022年至2026年間，CoWoS封裝產能將增長100%。
由於半導體行業逼近1nm超精細工藝的物理極限，為此台積電轉向先進封裝，以提升半導體的性能。在這個過程中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）發揮了重要的作用，成為一種高效的解決方案。作為一項2.5D封裝技術，CoWoS可以將多個小晶片封裝到一個基板上，不但節省了空間，還增強了晶片之間的互聯性，並降低了功耗。
為了趕上台積電的步伐，三星也在加強自己的先進封裝技術，比如發展扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，FOPLP），以保持市場競爭力。有業內人士表示，三星首先要穩定自己的FOPLP封裝技術，才能在先進封裝市場占據一席之地。三星希望在FOPLP封裝中使用矩形基板取代傳統的圓形晶圓，而台積電也有這方面的想法，傳聞已經在進行測試。
英特爾也在加速先進封裝技術的研發，並計劃在2026年至2030年期間，在業界首次大規模生產用於先進封裝的玻璃基板解決方案。
