第六代EPYC伺服器處理器採用了Zen 6和Zen 6c架構核心，按照AMD的規劃，Zen 6鎖定高頻率和低延遲應用，而Zen 6c則追求最大效能，整條產品線包括了Venice SP7（9006 SP7）、Venice SP8（9006 SP8）、Venice-X（9006X SP7）、以及 Verano（9006 LP）等。AMD希望通過擴展伺服器處理器產品線，以滿足市場對代理AI日益增長的需求。
據TrendForce報道，目前基於SP7平台的「Venice」EPYC 9006系列已經開始出貨，而SP8平台預計2027年上半年也將到來，「Verano」和「Venice-X」兩款產品的出貨時間則安排在2027年下半年。
「Venice」採用了台積電（TSMC）的N2工藝與CoWoS-L先進封裝技術，到了「Verano」將改用N2P工藝。根據台積電之前的說法，與N2相比，N2P會有額外的改進，功耗降低5%至10%（在相同的頻率和電晶體數量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和電晶體數量下）。
與其他採用插座的第六代EPYC伺服器處理器不同，「Verano」屬於SB1平台，採用了BGA封裝，包括6個CCD、2個IOD和4個MCD的配置，最多提供72（Zen 6）/192（Zen 6c）核心，加速頻率最高分別達5.3GHz和4.1GHz。其最大區別是記憶體子系統，「Verano」共提供了24個記憶體通道，支持速率為8533MT/s的LPDDR5X，可使用SOCAMM2記憶體模組。單個處理器最高提供0.8TB/s記憶體頻寬，最大1.5TB容量。
EPYC 9006 LP系列專注於高密度、節能的代理AI部署，在設計上更加注重功耗效率和吞吐量。為此AMD還優化了CCD到IOD數據路徑，使得每個CCX擁有更多埠和更高的頻寬，實現了更高的共享能力。
AMD已經將第六代EPYC伺服器處理器擴展至機架級AI系統，還推出了專為代理AI工作負載設計的Helion機架配置。
