受益數字需求大增，高速傳輸需求推動矽光子及共同封裝光學組件（CPO）崛起，台積電、日月光皆主因AI應用擴張，使得巨量數據傳輸速度更為重要，促使矽光子及共同封裝光學組件成為解決能耗的關鍵技術，本土法人點名智邦、明泰、華星光、眾達、波若威、上銓吞食商機。
AI、社交媒體、電商、影音流媒體等雲計算應用市場擴大，帶來巨量數據流量，推升超大數據中心構建數量，由於傳統以電作為信號傳輸已不符合需求，矽光子是將電轉換成傳輸速度更快的光，成為提升巨量數據傳輸速度的新技術。
由於100G、400G交換機的各種以太網路埠，使用銅線傳輸，具低成本、高速優勢，而進入傳輸速率800G時代，銅線傳輸將出現帶寬不足、信號衰減、高能耗與高成本的劣勢，因此銅退光進將成趨勢。
英偉達（NVIDIA）、谷歌（Google）、思科（Cisco）這兩年先後推出800G產品，隨著AI及雲計算應用需求爆發，800G規格有加速進入市場的現象，而數據中心耗電問題的浮現，促使矽光子及共同封裝光學組件成為解決能耗的關鍵技術。
市場傳出台積電與博通、英偉達合作開發矽光子晶片，並投入超過200人研發部隊，以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機，最快2024年下半年迎接大單，預估產業規模增長迅速，矽光子及共同封裝光學組件成為新顯學。
矽光子及共同封裝光學組件將矽光晶片、交換機晶片、RF晶片等裝配在同一個插槽，形成共同封裝，大幅縮短交換晶片與光模塊間距，減少信號傳輸的路徑長度，可使交換機晶片功耗降低30%、每1位元數據流量單價節省40%及機架密度提升50%。
本土法人點名具備封裝技術的台積電、日月光投控、台星科、訊芯-KY、聯鈞、矽格，測試接口的旺矽、穎崴，交換機板材的台燿，連接器的上詮、正凌，光通信模塊的華星光、眾達-KY，矽光雷射磊晶片的聯亞，設備的波若威，交換機的智邦、明泰。
由於交換機數據傳輸模式高端到共同封裝光學組件技術，以應對800G交換機的需求與效益，本土法人分析，智邦積極開發矽光模塊，未來發展800G矽光及CPO交換機，更具技術領先，而明泰800G交換機今年第四季將送樣客戶認證，有望成為2024年主力出貨產品。
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