早些時候有報道稱，英偉達已經決定降低Vera Rubin平台規格，主要是HBM4的速率和互連結構的頻寬。首先是HBM4的速率從11.7Gbps降低至9.6Gbps，另外NVLink的頻寬也從1.8 TB/s降至1.5 TB/s，以提高良品率和整體可行性，通過犧牲部分性能為代價增強系統穩定性。
據Wccftech報道，英偉達在2026年第三季度與三星及SK海力士就新的HBM4供應進行了討論，重點放在8層堆疊非12層堆疊產品。預計三星和SK海力士將增加8層堆疊產品的供應，同時12層堆疊產品的供應也會繼續。
其實早在兩個月前就有消息稱，考慮到當下DRAM的供應情況，加上HBM4E的驗證進度存在變量，英偉達將對下一代Rubin Ultra平台的HBM配置進行了更改。除了原有的12層堆疊HBM4E外，還並行評估8層堆疊HBM4E、12層堆疊HBM4、8層堆疊HBM4等方案。
有報告指出，無論是HBM4還是HBM4E，12層堆疊產品都出現發熱量大和生產的良品率問題。8層堆疊產品可以犧牲部分容量，來換取更好的散熱，而且能降低製造的難度，從而提高產量。目前三星和SK海力士正在協調零件和材料，準備新的驗證測試，以便得到英偉達的認證。
