隨著人工智慧（AI）重塑半導體系統的設計和製造方式，先進封裝正扮演著更為重要的角色。雖然Rapidus已經在日本北海道千歲市建造了創新集成製造工廠（IIM-1），作為2nm晶片的生產基地，但是要等到2027年才能實現批量生產。即便如此，Rapidus早在去年也開始了先進封裝的開發工作，傳聞將推出一種使用玻璃中間層的面板級封裝
（PLP）原型。
據TrendForce報道，近日Rapidus介紹了其公司戰略，強調行業更廣泛地從晶片向系統級集成方向擴展。目前Rapidus正在從4個光罩尺寸的3320mm²向6個光罩尺寸的4980mm²推進，到2030年前後，帶來8個光罩尺寸的6640mm²，配套的有機基板將達到14400mm²，這是Rapidus為高性能晶片設定的600mm面板級封裝。
相比之下，台積電（TSMC）的推進速度顯然更快一些。根據台積電公布的CoWoS路線圖，將從2026年5.5個光罩尺寸推進到2027年9.5個光罩尺寸，然後2028年帶來14個光罩尺寸的版本，可容納10個大型計算晶片和20個HBM堆棧。
按照Rapidus在2026財年的規劃，試點生產線投入運營後，將驗證2.xD和3D封裝工藝，為600mm面板級封裝戰略奠定基礎，最終實現高密度晶片集成，以滿足客戶的需求。
