9月7日新品發布會日漸臨近，小米全新中摺疊旗艦小米18 Fold再曝硬體資訊，型號2608BPX34C測試樣機登陸Geekbench AI跑分資料庫，自研玄戒O3晶片的性能實力得到進一步佐證。
跑分頁面顯示，該機配備16GB長鑫LPDDR6內存，系統底層為Android17。玄戒O3採用十核全大核三集群CPU架構，包含2顆4.36GHz超大核、4顆3.69GHz性能核以及4顆3.15GHz能效核，搭配16核G2‑Ultra‑NX GPU，支持硬體光線追蹤。AI測試中，該機取得單精度629分、半精度799分、量化634分，端側AI推理能力表現突出。
玄戒O3創下多項移動端性能紀錄，實驗室安兔兔V11跑分突破522萬分，是業內首款突破500萬的移動SoC。Geekbench常規測試單核3945分、多核突破15200分，對比上代玄戒O1單核提升31%，多核性能大漲60%。GPU圖形性能提升85%，光追性能提升182%，同等性能下功耗下降64%，中低負載場景功耗降低25%，兼顧強悍性能與優秀能效。
強悍的晶片擺在中摺疊緊湊機身之內，大家覺得它能否化解摺疊設備散熱難題呢?或者是否期待影像規格、最終定價又會帶來怎樣的驚喜呢?
