近日，戴爾、惠普等多家科技巨頭集體發出警告，預計到2026年，內存晶片將出現明顯短缺，價格上漲壓力不可避免。
戴爾首席運營官Jeff Clarke在分析師電話會議中表示：「我們從未見過成本以如此速度上漲。」他指出，AI所需的HBM、普通PC用的DRAM，以及NAND閃存和硬盤等存儲產品的供應都趨緊，「所有產品的成本都在上升。」
Clarke表示，儘管戴爾會優化產品配置以應對挑戰，但最終成本將轉嫁給終端客戶，部分產品可能會重新定價。
惠普首席執行官Enrique Lores則預計，2026年下半年將是供應最為緊張的時期，公司已準備好在必要時調高價格。他透露，目前內存成本已經占到典型PC總成本的15%至18%。為緩解壓力，惠普正在積極引入更多供應商，並考慮降低部分產品的內存容量。
市場研究機構Counterpoint Research預測，2026年第二季度內存模組的價格可能最高上漲50%。此外，小米也表示，因內存短缺，其手機產品將面臨進一步漲價。聯想則大幅增加了庫存，目前的內存庫存量比平時高出約50%。
相對樂觀的是，蘋果在10月底的財報電話會上表示，憑藉其在供應鏈中的頂級客戶地位，蘋果已獲得穩定的供應保障和較為優越的價格。
