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自研再進一步!iPhone 17將首發蘋果藍牙和WiFi晶片

2024年12月13日 首頁 » 熱門科技

彭博社官方曝光了蘋果的最新自研情報,蘋果未來將減少對博通(Broadcom)的依賴,同時也為了提升設備性能和能效,計劃從2025年開始,改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合晶片。

自研再進一步!iPhone 17將首發蘋果藍牙和WiFi晶片

有消息稱,蘋果的新晶片內部代號為「Proxima」,將率先應用於iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini,隨後將在2026年擴展至iPad和Mac的產品線。

最新爆料稱,蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和Wi-Fi晶片和5G基帶,打造高度集成、低功耗的無線通信系統,不僅提高蘋果的控制權,還會更好的優化晶片的性能,提升設備的無線連接速度和穩定性。

自研再進一步!iPhone 17將首發蘋果藍牙和WiFi晶片

彭博社稱,蘋果通過緊密集成各個無線通信組件,目標是降低設備的整體功耗,延長電池續航時間,同時也幫助蘋果製造更輕薄的設備和開發新型可穿戴技術等等。

彭博社在最後評價道,蘋果公司正積極推進晶片自主研發戰略,逐步減少對外部供應商的依賴,但蘋果並不會全面的停止和做,在射頻濾波器和雲伺服器晶片等方面,蘋果會繼續和博通展開合作。

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