蘋果昨日發布iPhone 17專用A19 Pro晶片，Geekbench跑分顯示其單線程性能達4000分，遠超AMD桌面頂級CPU的3500分。
作為手機晶片，若置於桌面環境，配合更高功耗散熱，分數可輕鬆突破4000分。對比之下，若AMD或Intel CPU跑出4500分將引發行業震動，而A19 Pro的4000分成績完全可信——前代A18 Pro約3500分，新一代提升15%且配備均熱板散熱，數據合理。
蘋果長期在IPC（單核每時鐘周期性能）上領先x86晶片近30%，A19 Pro延續優勢。AMD/Intel短期難以追平：Zen 6/Nova Lake需一年後上市，而蘋果同期將推出台積電N2工藝的下一代晶片，性能更優。
蘋果的優勢源於軟硬體生態閉環——自主設計CPU與作業系統，實現極致協同優化，並始終率先採用台積電最先進制程（如A19 Pro用N3工藝，性能核心配6MB二級緩存，遠超AMD單核1MB緩存）。
儘管Geekbench非完美遊戲基準，但實際應用性能差距不大。蘋果在緩存堆疊、製程領先等方面的策略，使其CPU架構優勢顯著。作為非傳統CPU廠商，蘋果的軟硬體協同能力與資源投入，讓專業CPU廠商難以在短期內縮小差距，PC用戶期待直接使用此類高性能晶片的願望愈發強烈。
