日本半導體製造設備商TOWA傳出研發「小晶片」（chiplet）技術用封裝設備，據悉供應台積電，26日股價創歷史新高。
截至26日上午9點35分，TOWA上漲1.28%至3,955日元，稍早最高漲至4,115日元，創2000年11月東京證券交易所掛牌上市後歷史新高。
日經新聞25日報道，TOWA研發出「小晶片」技術（可將功能各異的晶片像積木組合）封裝設備，將出貨全球最大晶片代工廠台積電。處理龐大數據的IT業界，「小晶片」因能提高單位面積處理能力備受關注。
「小晶片」專用封裝設備很罕見，TOWA封裝設備新產品價格預估每台數億日元，2023年度（2024年3月底）開賣，且需求2024年度才真正顯現。
TOWA為半導體封裝設備頂級廠商，TOWA自估全球市場占有率約六成。TOWA上年度（2022年4月至2023年3月）總營收達538億日元，創歷史新高，今後將致力開拓GPU市場。
TOWA預估今年度（2023年4月至2024年3月）總營收萎縮5.2%至510億日元，整合營業利潤下滑18.7%至81.6億日元，整合純利潤大減22.3%至57.1億日元。
（首圖來源：shutterstock）
