摺疊屏iPhone和iPhone 18 Pro系列均採用A20 Pro晶片

據行業分析師Jeff Pu稱，蘋果的摺疊屏iPhone將與iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max機型共享下一代A20 Pro晶片，並將於今年9月發布。

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在最新的投資者報告中，Pu概述了這三款將於今年秋季亮相的高端設備的預計規格。根據蘋果新的分階段發布策略，普通版iPhone 18和價格更親民的iPhone 18e機型預計要到2027年春季才會發布。

搭載A20 Pro晶片的iPhone Fold和iPhone 18 Pro機型將採用台積電最新的2nm N2工藝，其性能比A19晶片提升高達15%，能效提升高達30%。

此外，A20 Pro晶片將採用台積電的晶圓級多晶片模塊（WMCM）封裝技術。採用 WMCM 封裝後，晶片的 RAM 將直接集成到與 CPU、GPU 和神經網路引擎相同的晶片層上，而不是像以往那樣 RAM 與晶片相鄰並通過矽中介層連接。

WMCM 的更新預計將提升 Apple Intelligence 的性能並延長電池續航時間，同時縮小 A20 晶片的尺寸，從而為 iPhone 內部的其他組件騰出更多空間。

N2 還為晶片的供電系統引入了全新的超高性能金屬-絕緣體-金屬 (SHPMIM) 電容器。這些電容器的電容密度是上一代的兩倍以上，並且將薄層電阻和過孔電阻降低了 50%。據稱，這些改進將共同提升電源穩定性、增強性能並提高能效。