雖然AMD下一代Zen 6處理器依然會採用AM5接口,但未來必然需要從DDR5內存過渡到DDR6,PCIe也會從5.0升級到6.0,屆時換接口是不可避免的。

Bits and Chips分享了AMD下一代接口AM6的一些資訊,他們將在未來幾年過渡到新的CPU接口,AM6接口的針腳密度將高於AM5,根據AMD的US20250149248專利,AM6接口擁有多達2100個針腳,比AM5上的1718個針腳多得多,針腳密度增加了22%,預計AM6和AM5接口的尺寸是相同的,從圖中可以看出AM6接口在相同的面積上有比AM5更多的針腳。

這意味著現在AM5平台的散熱器應該也能在AM6上用,實際上AM5上的散熱孔距也是沿用AM4的,不過新的處理器發熱特性可能與舊處理器有所不同,屆時散熱器廠商可能會根據Zen 7處理器的發熱特性推出新的散熱器。

AM6接口上針腳數量的增多,說明AMD加強了CPU的供電,從而能夠儲蓄輸出200W以上的功率,當然這都只是推測,因為現在AM5接口也能穩定提供200W以上的功率。另外AM6除了要支持DDR6內存外,可能還需要兼容未來的PCIe 6.0,雖然有廠家表示PCIe 6.0在2030年之前不會進入主流消費平台,但AMD每一代處理器平台的壽命都是很長的,需要為未來留足夠的升級空間。