英特爾代工：協同生態建設，鑄就客戶信任

對於英特爾代工而言，要取得長期成功，必須贏得客戶信任。每個客戶都有其獨特的產品開發模式，因此，要想實現這一目標，除了不可或缺的技術層面的「硬實力」，還需同等重視強化與代工業務上下游合作夥伴的協同生態建設。

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在2025年英特爾代工大會上，英特爾公司首席執行官陳立武強調，英特爾將持續推進其代工戰略，推動製程和封裝技術創新，擴展製造能力，並加強與合作夥伴在如下四個方面的緊密合作，以高效地響應客戶，讓英特爾的技術和解決方案能夠靈活地滿足不同客戶的不同需求。

1.IP設計

IP（智慧財產權）在晶片設計中通常指一組可重用的設計單元，包括標準單元庫、I/O接口等等，就像小朋友們在搭積木時，一些大模塊可以直接拿來用一樣，這些IP經驗證可直接集成到產品設計中，從而顯著加快設計周期，提高產品的可靠性。簡單來說，IP是連接客戶與代工廠的關鍵橋樑，

作為代工廠，英特爾代工必須主動構建IP生態系統，從而讓客戶能夠更為輕鬆地了解、評估和應用英特爾的製程節點。在這一方面，英特爾已經取得了顯著進步，與10納米製程節點相比，生態合作夥伴基於Intel 18A製程節點設計IP的工作量已經減少了2.5到3倍。

PDK（製程設計套件），是一套使用特定製程節點設計晶片的規範、指南和工具，猶如晶片設計師手中的「工藝食譜」，讓負責晶片設計的工程師了解到需要哪些「配料」，以及如何搭配它們。目前，英特爾代工已經向客戶提供了Intel 18A PDK的1.0版本，並提早開始Intel 14A PDK的開發。Intel 14A PDK的早期版本也已經發送給客戶，這些客戶表示有意基於該節點製造測試晶片。

2.數字設計流程

數字設計流程是一套自動化的工具鏈，是實現高效晶片設計的基礎，對於優化PPA（功耗、性能和面積），新的應用擴展，以及推動未來製程節點的發展都至關重要。

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在這一領域，英特爾正與生態系統密切協作，確保客戶能夠將英特爾的領先技術，如PowerVia背面供電和RibbonFET全環繞柵極電晶體，以及未來的PowerDirect直接觸點供電、玻璃基板等等，妥善高效地用在設計的產品中。

值得強調的是，英特爾致力於與合作夥伴攜手，將AI技術應用到數字設計流程中，既革新了晶片和系統設計的傳統方式，又將許多繁瑣的工作自動化。實踐表明，AI技術的使用帶來了PPA的大幅提升，接近10%到20%，堪比製程節點的疊代，同時，AI也提高了生產效率。

3.面向製造的設計（DFM）

再好的設計，如果在製造時出現問題，就會功虧一簣。「面向製造的設計」是一系列設計優化方法，目的是讓設計好的產品更易於製造、具有更高成品率、更低缺陷率和成本。換句話說，就是在設計過程中「未雨綢繆」，讓代工廠能夠交付更可靠的晶圓，這也能幫助客戶極大地節省成本和時間。

在這一領域，英特爾正與生態系統構建值得信賴的、以客戶為中心的解決方案。包括提供物理設計規則和模型;提供完整的簽核工具配置文件，確保設計可被工廠接受和量產;指出容易出問題的「敏感區域」，讓客戶可以在流片前優化設計，避免製造過程中的返工和損失。

目前，Intel 18A製程已通過認證，Intel 18A-P正在進行性能調優，Intel 14A-E製程的相關工作也已啟動。通過保證製造的成本、良率和進度具有可預測性，英特爾代工能夠進一步贏得客戶的信任。

4.面向良率的設計（DFY）

對半導體產品而言，良率（yield）是至關重要的一個指標，代工廠需要快速提高製程節點的良率，解決溫度和功耗問題，並留有一定的餘量（特別是針對汽車和數據中心等應用需求）。

「面向良率的設計」應運而生，它是通過在設計階段預估、優化和監控會影響良率的因素（如器件性能變異、電遷移等），讓客戶提早解決某一製程節點可能出現的問題，從而在早期就提升晶片良率。

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英特爾認識到，針對基於先進制程設計的產品，要想提升性能和減少性能波動，就必須進行設計和製造的協同優化，且此類優化不能在研發完成後才開始，而必須在設計過程中就考慮製造。為此，英特爾代工與生態夥伴合作，與設計團隊和製造團隊密切溝通，建立起一整套「良率預測和優化體系」，它不僅幫助客戶分析設計在量產中可能遇到的問題，還在流片後快速反饋數據，幫助客戶進一步優化。