宅中地 - 每日更新
宅中地 - 每日更新

贊助商廣告

X

AMD未來兩年移動處理器產品線路圖曝光:將強化AI性能,還有款巨大的APU

2023年11月02日 首頁 » 其他

隨著AI應用軟體的逐漸普及,微軟也在Windows 11 23H2加入了AI助手Copilot,PC市場的AI軍備競賽也在加速,Intel和AMD也在他們最新的處理器加入了專用的AI模塊,AMD現在的Phoenix架構移動處理器就支持Ryzen AI,本質上是Xilinx的XDNA模塊,可提供16 TOPS的運算能力,根據AMD最新的移動處理器產品線路圖,在接下來的產品中,Ryzen AI會更加普及。

AMD未來兩年移動處理器產品線路圖曝光:將強化AI性能,還有款巨大的APU

Moore's Law Is Dead最新的影片中給出了AMD 2024年到2025年的移動處理器產品線路圖,先來看看最頂級的處理器,目前AMD的Ryzen 7045 Dragon Range處理器會一直服役到2024年,而到了2025年它將會被Fire Range取代,它將配備兩個4nm的Zen 5架構CCD,最多16核,並有X3D版本,它的本質上是桌面Granite Ridge處理器的改封裝版本,沒什麽意外的話依然是用6nm的IOD,並沒有加入Ryzen AI,但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的,CPU本身計算能力也很強,定位上也不需要考慮續航的問題,所以不加入針對低功耗AI運算的Ryzen AI也很正常。

AMD未來兩年移動處理器產品線路圖曝光:將強化AI性能,還有款巨大的APU

接下來比較有趣的是Strix Halo,它會在2025年推出,這是一個相當巨大的APU,擁有16個Zen 5內核,40組RDNA 3.5架構CU,並擁有XDNA2架構的下一代AI加速器,運算性能是45-50 TOPS,不知道這處理器是採用MCM封裝還是單個大封裝,而且這核顯規模看起來不大可能採用常規的雙通道DDR5/LPDDR5內存,這內存帶寬遠遠不夠,應該會選擇更高位寬的內存,或者像遊戲主機的SOC那樣用GDDR6顯存。

Strix Point則是面向高端計算的移動處理器,也就是現在市場上大量存在的U、HS、H這種後綴處理器,它是Phoenix的正統繼任者,基於4nm工藝,最多12個Zen 5內核,可能是Zen 5 Zen 5c這樣的混合架構,配備RDNA 3.5架構的核顯,還有和Strix Halo規格相同的XDNA2架構的下一代AI加速器,它預計在2024年下半年登場。

在高端計算細分的低端市場2024年會推出Hawk Point,傳聞它是4nm版本的Phoenix晶片,規格依然保持是8個Zen 4加RDNA 3架構核顯,還有16 TOPS的第一代XDNA加速器。到了2025年會被Kraken Point取代,整機到8核Zen 5和RDNA 3.5核顯,並且升級到XDNA2的AI加速器。

主流市場上,現在Ryzen 7035系列6nm的Rembrand-R晶片會一直用到2025年,只不過屆時它原本的市場定位會被Escher所取代,它會被放下到更低端的市場,而取代他的Escher看起來就是Hawk Point改了個名字。至於入門級市場,AMD看起來不太感興趣,會一直使用Mendocino到2025年。

宅中地 - Facebook 分享 宅中地 - Twitter 分享 宅中地 - Whatsapp 分享 宅中地 - Line 分享
相關內容
Copyright ©2024 | 服務條款 | DMCA | 聯絡我們