作為整個科技行業最具話語權的企業之一，英特爾在製程工藝上的表現似乎不盡如人意，特別是和台積電這樣的代工巨頭相比，英特爾似乎落後了不少，尤其是隨著EUV時代的到來，英特爾的工藝製程可謂是連年不利，10nm製程不斷跳票，現在通過Intel 7總算是挽回了一些顏面，當然這裡的Intel 7指的是Intel的製程工藝能夠和友商的7nm製程相提並論，然而友商的工藝製程已經來到了4nm甚至3nm，似乎英特爾又一次落後於友商。
在消費級市場上，英特爾在桌面級領域的製程推進似乎也遇到了困難，更是有消息稱英特爾計劃拋棄自家更下先進的工藝，轉而使用台積電的3nm製程工藝，似乎這家老牌半導體企業在晶圓製造領域的實力遭到了大家的質疑。不過作為反擊，英特爾近期透露了目前自家製程的進度，表示十分地順利，沒有大家想像得那麼艱難，至少Intel 3是這樣的。
Intel CEO帕特基辛格近期透露了這家藍色巨人在半導體製程工藝上的最新進度，表示Intel 3在今年第二季度已經在缺陷密度、性能上達到了全新的里程碑，並且最終產品的良率也將符合英特爾的預期，英特爾還表示Intel 3工藝預計將會在明年上半年正式量產，率先用於小核心上，而隨著技術的成熟，未來大核心也將採用Intel 3製程工藝，與目前的製程相比，Intel 3的能效提升可以達到18%，當然Intel 3製程工藝主要用於企業級應用比如說超算或者伺服器市場，普通消費級市場使用該製程架構的概率不大，畢竟現在相比較消費級市場，企業級市場的利潤更加豐厚，尤其是像GPT等技術的發展更是讓算力需求達到了前無僅有的程度，自然英特爾願意投入更多的精力去解決Intel 3的良率、性能等問題，至於消費級市場，因為Intel 7還是比較成功的，縫縫補補還可以用用，自然新的桌面處理器還是採用Intel 7而不是Intel 4製程工藝。
近年來英特爾在製程工藝上的投入不可謂不大，同時英特爾也對外展示了未來的製程路線圖，包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等先進工藝，同時為了滿足這些工藝，英特爾也將應用大量先進的技術，比如說RibbonFET、PowerVia等，目的就是為了在今後晶圓代工製程領域中取得領先，畢竟現在人類距離碰到矽半導體的極限已經越來越近，近年來半導體的製程工藝進步也減緩了下來，此時正好是英特爾這些不差錢的主大砸錢以追趕領先者的最好時機。除此之外，英特爾第二季度的財報也剛剛出爐，扭虧為盈，此時CEO再透露一些半導體工藝上的進步，也算是給投資者們一個交代。
