在2022年11月，華碩發布了針對超頻設計的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板。其不僅擁有當時一線品牌少有以白色為主色調的外觀設計，而且配備了專注於CPU超頻的24＋0相供電以及利於內存衝擊高頻的雙插槽。該主板除了支持當時來說已經很牛的8000 MT/s速率的DDR5內存外，還曾造就了新的CPU超頻記錄。
然而在去年的9月份，華碩突然宣布停產ROG MAXIMUS Z790 APEX，為英特爾即將發布第14代酷睿處理器推出更強大的疊代款——ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE。那實際表現是否和它的名字一樣，給用戶的超頻體驗帶來像演唱會上「ENCORE」般的驚喜呢？
基本介紹
外觀：簡約而不失高調
之前的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板的外包裝盒以黑色為底 白色數碼點陣的繪製LOGO及型號展現出其獨有的設計風格，而到了Z790 APEX ENCORE，外包裝盒就用回了ROG MAXIMUS系列經典的紅黑風格了。
正面的型號字樣下方標明了該主板的一些特性，也是新版Z790主板基本都會有的：原生支持第14代酷睿處理器、Wi-Fi 7以及更豐富的PCIe 5.0擴展。
背面為主板本體的參數以及主要功能描述，包括強悍的供電模塊、輔助散熱套件、利於內存衝擊高頻的雙插槽和Wi-Fi 7天線接口的拔插式設計，這些我們等會也會一一講到。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板本體也改回了以往的全黑配色，純白設計這次則給到了新款的FORMULA。
供電散熱馬甲依然為通過熱管連接的三面圍城式設計，每個「城牆」均進行較深的切縫處理以增加散熱表面積，紋理一直過渡到主板的下方的M.2散熱馬甲上。其中，左側的散熱馬甲的切縫中嵌入了RGB燈，並且散熱片延展至I/O背板，頂部印有「ROG」品牌LOGO以及產品型號。「ROG」的中間切分開了兩部分，上半部分為鏡面，下半部分為磨砂面，與黑色的鋁質形成了鮮明的分層感。
主板下半部分的M.2與晶片組散熱馬甲則較為平整，表面印有ROG標誌性的大眼睛。眼睛也同樣進行了不同質感的層次化處理，從左向右依次是顏色加深的滑面、加入了拉絲紋理凹凸面以及描邊勾勒的銀色鍍層。不知道大家是喜歡這個質感到位的大眼睛還是非ENCORE版本的發光小眼睛呢？
而眼睛的左邊，依然還是寫上的ROG始於2006年的字樣，頗有一種老字號的感覺。
對於旗艦主板來說，金屬背板可謂是標配，不僅能夠加固主板，減輕PCB負重壓力，而且還起到輔助散熱的效果。然而注重超頻堆料的ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE偏偏特立獨行，光禿禿的背面看起來好像不符合身價，但本身主板的定位是面向極致超頻，金屬背板對於玩液氮超頻的玩家來說是不必要的東西，拆卸起來相對麻煩，而且，省去對日常使用影響也不大。
值得注意的是，主板背面的塗裝除了在頂部印有「ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE」的型號字樣外，還在下半部分印有多個「M15A ENCORE」。自ROG MAXIMUS從Z690開始改為常規的晶片組型號格式命名後，這個數字代數命名方式再次以這種形式出現確實極具情懷感。
相較於DRAK HERO的全面均衡，FORMULA的極客設計，專注超頻的APEX ENCORE雖然不側重於美觀，但極致的堆料與簡約而不失高調的設計質感還是透露著一股冷酷殺手的氣息。接下來，我們把目光放回APEX系列最注重超頻體驗與性能堆料上。
配件：輔助散熱套件得到升級
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的附送配件相比非ENCORE版最明顯的區別就是少了PCIe 5.0 M.2擴展卡以及超頻記錄器擺件，但可以為內存和DIMM.2擴展卡輔助散熱的風扇套件和Wi-Fi 7天線都分別做了升級。其餘的M.2 SSD螺絲、M.2 SSD導熱貼、SATA線、驅動U盤等均是常規標配，就不多贅述了。
而這次ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE附送的輔助散熱套件是「ENCORE」的重點之一。非ENCORE版的輔助散熱套件只配備了一個簡單的風扇擴展支架（最大支持安裝60mm規格的風扇）以及一個40mm的小風扇，基本上沒什麼美觀度可言，安裝位置在主板的頂部，剛好為機箱的出風處，散熱能力較為有限。
而ENCORE版在支架上做了較大的升級，框架變大了，風扇默認給到了60mm尺寸，安裝位置改為顯卡槽上方，通過一顆螺絲固定在M.2散熱馬甲上。雖然顯卡滿載時還是會將熱風吹向內存和DIMM.2擴展卡上，但一定程度上還是能夠加強內存部分的熱量交換速度。
由於主板支持當前最新的Wi-Fi 7，因此Wi-Fi天線也稍作改動，除了接口採用了直插式設計，無需像以往那樣需要擰螺絲之外，無線信號的接收能力相比上一代有所加強，6GHz頻段增幅達6%，5/2.4GHz頻段增幅達18%。
至於DIMM.2擴展卡，相信老ROG玩家都非常了解了，它可以為主板額外擴展出兩個PCIe 4.0 M.2 SSD插槽，均最大支持22110規格。擴展卡上厚實的金屬裝甲也為M.2 SSD提供良好的散熱保障。
主板結構總覽
由於ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的接口擴展和板載功能較為豐富，有些是常規主板較少配備到的，這裡先來給大家看看官方的主板結構總覽圖大致了解一下。
內存插槽：支持DDR5-8400
如今DDR5內存逐漸步入成熟階段，不僅內存自身的性能越來越強，主板也在不斷優化內存的兼容性以及頻率支持上限。ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板也不例外，同樣對其進行了優化，最高內存頻率支持從非ENCORE版的8000 MHz提升至8400 MHz，目前默認單槽最大容量支持48GB內存，插滿四槽可達96GB。
前段時間，各大廠商陸續宣布旗下英特爾600/700系列將支持單槽64GB內存，也就是說，未來ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板大概率也會通過更新BIOS的方式將最大內存容量再進一步提升至128GB。
需要注意的是，主板的內存插槽位置非常靠近CPU插槽。當內側內存槽插入內存後，基本上沒有位置給到一體式水冷的冷頭的水管。因此，想要搭配一體式水冷的用戶只能將冷頭出水管朝供電散熱馬甲或者顯卡槽方向進行安裝。
存儲插槽：數量依然為5個
雖然ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板相比非ENCORE版本少了PCIe 5.0 M.2擴展卡，但M.2插槽的總數量依然為5個。CPU插槽下方的兩個M.2插槽均走CPU直連通道，擁有加高散熱馬甲的依然支持PCIe 5.0，而馬甲較矮的則為PCIe 4.0，兩者均支持2280以下規格的M.2 SSD。
顯卡槽下方的M.2插槽同樣為PCIe 4.0，兼容SATA模式，走的是晶片組通道，支持2280以下規格的M.2 SSD。
此外，DIMM.2擴展卡還能再提供兩個PCIe 4.0 M.2插槽，走晶片組通道，支持22110以下規格的M.2 SSD。擴展卡對應插槽在內存旁邊。在散熱上，擴展卡的位置相比顯卡槽下方的M.2插槽更好，還有輔助散熱套件的幫助，安裝SSD的優先級要更高一些。
SATA接口僅配備了4個，放置在了主板的右側，均為90度彎折頭。
PCIe插槽：布局合理
在說ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的PCIe插槽部分之前，我們先來回顧一下非ENCORE版本。
其顯卡插槽非常接近做了加高處理的M.2散熱馬甲，可能會與擁有較厚背板的顯卡出現安裝衝突的情況。此外，由於現在的高端顯卡散熱需求越來越大，很多型號都為3槽或更厚的設計，因此主板的PCIe×1插槽也容易受到顯卡的遮擋，插槽實用性會有所影響。
而ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板將顯卡插槽下移一個PICe槽位，將之前的位置給到了PCIe×4，不僅拉開了和做了加高處理的M.2散熱馬甲的距離，而且還儘量減少顯卡熱量對輔助散熱套件的影響，同時第一個PCIe×4插槽的實用性也得到了一定的保留。
至於第二個PCIe×4插槽，由於要偏重使用度更高的M.2插槽布局，即便依然存在與超過3槽厚度顯卡衝突的情況，也算是竭盡主板的所有位置去提升PCIe擴展性了。
最下方的PCIe×16保留了對PCIe 5.0的支持，但位置下移到了主板的最後一個PCIe槽位。當插入超過1槽厚度或者較長的擴展設備，有可能會影響附近接口的使用。
還有一點就是，12~14代酷睿處理器僅能提供16條PCIe 5.0通道，是完全不能夠滿足兩個PCIe 5.0×16插槽和1個PCIe 5.0×4 M.2插槽同時滿血工作的，這時候就需要按使用場景來進行PCIe通道數量的合理分配。
當PCIe 5.0 M.2插槽有設備占用時（包括非PCIe 5.0 SSD），最下方的PCIe×16插槽將停用，上方的PCIe×16插槽將僅以×8運行，對高端顯卡的性能會造成一定的影響。
當PCIe 5.0 M.2插槽空著，兩個PCIe×16插槽都有設備占用時，兩個PCIe插槽也將僅以×8運行。
只有當PCIe 5.0 M.2插槽和任意一個PCIe X16插槽空著時，剩下的PCIe X16插槽才能夠滿血運行。
板載接口：依然配備分體水泵供電
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板共配備了6個PWM風扇接口，比較特別的是，有兩個（分別位於左上角和右下方）接口顏色為白色，名稱為FS_Fan，它們其實是默認全速的PWM風扇接口，用戶有需要的話可以手動調節為自動PWM調速。
輔助散熱套件風扇接口放在了對應安裝位置的附近（主板中間右側），名稱為EF_Fan，默認的自動調速方案是根據內存的溫度進行調節，若不配合套件風扇使用，也可以用來連接機箱風扇使用，不過轉速方案需要手動更改。
前置USB接口方面，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板提供了兩個USB 5Gbps Type-A口，位於主板右側的為90度彎折頭設計，而在主板下方的則是常規的豎直方向。前置USB Type-C口為滿血的20Gbps版本，旁邊還有一個PCIe 8Pin供電為其輔助供電，以支持60W的PD協議快充，不插入輔助供電則只能提供27W的輸出。而USB 2.0接口雖然相對落後，但當前的使用場景還是不少，老規矩地給上2個。
RGB接口數量上是比較常規的3×5V ARGB和1×12V RGB的組合，位置布局和大部分ATX主板一樣，2個5V ARGB在主板的上方，1個5V ARGB和1個12V RGB在下方且並排著。
雖然主板沒有直接配備提供雷電4接口，但雷電4擴展接針還是有的。
既然專注超頻，當然也少不了分體水冷系統接針。三個接口位於主板的下方，可以連接感測器以監控分體水冷系統的溫度和流速狀態，也可以根據即時資訊手動調整風扇和水泵實現更高效的散熱表現。
背部I/O接口：變化不大
背部I/O接口方面，除了兩個Wi-Fi接口進行了升級外，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE與非ENCORE版本基本相同，提供了1個USB 20Gbps Type-C、5個USB 10Gbps Type-A、4個USB 5Gbps Type-A、4個USB 2.0、1個2.5Gb LAN、5個音頻口以及1個S/PDIF數字音頻輸出接口。CMOS清除按鍵和無U刷BIOS按鍵也算是中高端主板的標配了。
而最引人注意的兩個圓形接口，就非常有講究了，這是舊版本的鍵鼠接口PS/2，目前一般在入門級主板會配備其二合一的款式，高端主板很少會見到。相較於USB接口，PS/2接口是屬於輸入裝置接口，而不是傳輸接口，因此不會占用太多系統資源，將對超頻的影響降到最低。
此外，有朋友可能注意到了，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的背部I/O接口中是沒有包含影片輸出接口的。和提供PS/2接口的目的一樣，核顯工作更會占用CPU資源，所以極限超頻玩家只會選擇獨立顯卡進行影片輸出，且大部分情況下為性能較弱的亮機卡。ROG APEX系列主板索性直接對核顯影片輸出接口施行「斷舍離」，貫徹專注於超頻的設計理念。
板載附加功能：為超頻而生
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的右上方為附加功能主要集中區域，由上至下分別為：
Q-Code數顯：顯示系統狀態，通過顯示的錯誤碼為用戶提供最有可能發生錯誤的原因，以排除故障的文圖點，詳細錯誤碼列表可以查詢主板說明書。旁邊同時還配備了Q-LED自檢燈，能夠更快地得知大致的問題位置。
安全開機按鍵：可暫時將安全設置應用於BIOS中，同時保留超頻設置，便於用戶修改導致啟動失敗的設置。隨時按下此按鈕可強制系統重新啟動進入BIOS安全模式。
開機按鍵：相信這個功能無需過多解釋了，按鍵上帶有指示燈，可顯示系統為開啟、睡眠或軟關機的狀態。
Flexkey按鍵：默認為重啟功能，同時也可以在BIOS中切換成安全模式啟動或Aura燈效開關功能。
重試按鍵：按下此按鈕可強制系統重新啟動，以快速連續的重試完成自檢，同時保留相同的設置。
BLCK /-按鍵：快速調節BLCK頻率，使用該按鍵前需在BIOS中線啟用Runtime BLCK OC功能。
按鍵的左側還有一排開關，由上至下分別為：
暫停開關：這個開關可以讓用戶在硬體層級下凍結系統，便於用戶在極限超頻下調整系統設置。
Slow Mode開關：當使用極端超頻設置時，系統可能會因CPU不穩定而導致損壞。在LN2基準測試（修復自檢時冷啟動錯誤，LN2模式跳線在按鍵下方）期間啟用Slow Mode開關可降低處理器頻率並穩定系統，以便用戶追蹤超頻數據。
RSVD開關：官方描述僅供華碩授權技術人員使用，主板下方還有另一個，日常使用務必確認為關閉狀態。
按鍵右側是Probelt測量點，便於超頻玩家使用萬用表檢測系統當前的電壓和作業系統設置。
接著往下看到主板的右下方，由上至下分別為：
OSC感應接針：這個接針是為ROG True Voltician卡所保留，便於用戶監控CPU電壓的波動。
80 Light 跳線：主板Q-CODE指示燈開關，默認為開啟狀態。
溫度感應接針：用於外接溫度感應線，便於用戶手動監控任意位置的溫度。
再來看到左側，還有一個BIOS切換按鍵，並配有切換指示燈。沒錯，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板是採用雙BIOS設計，可有效防止BIOS在超頻期間出現損壞而直接無法使用的問題，同時，若主BIOS沒有出現硬體性損壞，還能藉助備份BIOS修復主BIOS。
第二根PCIe×16插槽下方還有兩個開關，由上到下依次為：
PCIe模式手動切換開關：開關有三個擋位，默認最左邊為自動，CPU的PCIe信號為默認設置；撥動到中間時，CPU的PCIe信號為Gen4模式，上方指示燈亮綠燈；撥動到最右側時，CPU的PCIe信號則切換至Gen3模式，上方指示燈亮黃燈。
V_Latch開關：開啟時主板會記錄Vcore的真實最高與最低電壓，默認為關閉狀態。
主板拆解
不得不說，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的散熱馬甲是真的厚重，導熱墊也覆蓋到位。
供電模塊：依舊24 0 2供電方案
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板延續了非ENCORE版本的24 0 2相供電方案。影片輸出接口都去掉了，核顯供電也沒有存在的意義。
PWM供電控制晶片同樣是瑞薩的RAA 229131。
兩個8Pin CPU供電接口做了強化處理，華碩還為其給了個名字叫「PROCOOL II」。
網卡與聲卡：旗艦標配
網卡方面，無線網卡是來自英特爾最新的BE200 Wi-Fi 7晶片，支持320MHz頻寬, 4K QAM調製、多鏈路操作（MLO）技術以及當前較新的藍牙5.4；有線網卡同樣來自英特爾，型號為I226-V，傳輸帶寬可高達2.5Gbps。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板雖然專注超頻，聲卡上的用料也沒有含糊。其採用ALC4080高品質音頻晶片，可實現高達32-bit/384kHz音頻播放，並且內置 Hi-Fi Savitech放大器保持信號路徑的末端可達-89dB THD N總諧波失真加噪聲和114dB信噪比，呈現更純淨的音頻輸出，更好地驅動各種電競耳機和高保真耳機。
上機測試
測試CPU自然選擇當前消費級性能最強的酷睿i9-14900K，內存依然選擇了影馳 HOF Pro DDR5-8000 48GB (24GB x2)套條，特挑海力士M-die顆粒，超頻潛力不俗，能夠較好地檢驗華碩ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的內存超頻性能。另外，主板BIOS版本更新至測試時最新的0801，其餘配件參考下圖。
CPU供電性能：頂級水平
華碩ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板默認BIOS設置給到CPU的PL1為253W，PL2為4095W，PL2持續時間只給到了96秒，沒有因為主打超頻而進行特別的改動。
在25度左右的室溫下，對平台進行AIDA64（更新至7.0版本）FPU烤機測試。由於英特爾酷睿i9-14900K的滿血功耗較大，點擊開始測試就很快撞到了主板默認的100度功耗牆，CPU很快出現降頻。
到了一分40秒左右的時候主板切換到PL1的狀態，CPU功耗被限制在253W，性能核心和能效核心的頻率分別降至5.2GHz和4.1GHz左右。烤機的2分多鐘時間裡，CPU供電模塊（VRM）溫度沒有超過52度（測試前溫度為43度），默認設置跟這塊主板的供電水平是完全不相配。
接著我們解開主板的CPU溫度牆與PL1功耗牆的限制，再對平台進行烤機測試，並且將烤機時長增加至15分鐘，以觀察主板的CPU供電性能上限。而華碩ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板在一欄中增加了Remove All limints和Remove All limints（90°）選項，可以快速解開所有限制（不包括溫度牆），我們都試試看分別有什麼效果。
先來看滿血釋放釋放的情況。相比默認設置，CPU烤機功耗已經上升至390W左右，封裝溫度來到了108度。此時，主板的CPU供電模塊（VRM）溫度也升至70度，但離供電上限還有較遠的距離，不愧是主打超頻的主板。
Remove All limints（90°），顧名思義就是限制90度溫度牆。此時打開FPU烤機，CPU性能核心和能效核心的頻率分別降至5.4GHz和4.3GHz，功耗在300W出頭，對高負載的幫助不大，只適合低負載時衝擊更高性能的使用場景。
CPU超頻：瓶頸在散熱與CPU體質上
在開始CPU超頻部分之前，我們需要先說明一點，由於我們手上這顆酷睿i9-14900K體質分只有可憐的92 SP，超頻的潛力相對較低，因此實質提升不會特別明顯。
華碩在ROG系列的主板當中提供了AI超頻的功能，相當簡單實用。在CPU散熱做到位的前提下，AI超頻能夠實現接近於手動超頻的效果，並且主板可以實時根據CPU的運行變化作出不斷地學習與調整，一定程度上可以避免CPU長時間超頻運行導致的「縮肛」問題。同時也可以為手動超頻設置提供一定的參考。
僅開啟AI超頻並在解除100度溫度牆等限制後，從CPU-Z我們可以看到，CPU性能核心和能效核心的最大睿頻分別去到了6.2GHz和4.6GHz。
再次進行FPU烤機15分鐘，CPU的性能核心和能效核心頻率都分別穩定在了5.7GHz和4.4GHz，CPU封裝溫度比未開啟AI超頻之前低了一些，為104度，功耗在350W出頭。此時，主板的CPU供電模塊（VRM）溫度降至63度，壓力小了不少。可見AI超頻的調教還是相當不錯的，非常適合小白用戶使用。
內存超頻：軟硬體均相當給力
ROG在近期的新版BIOS中為AI Overclock Tuner中增加了XMP Tweaked選項，其相比XMPⅠ和XMPⅡ有著更激進的小參方案，相應地，開啟之後內存的性能表現也會更好但也更加考驗內存及CPU內存控制器的體質。值得注意的是，主板的BLCK頻率和PCIE頻率可以進行獨立調節，超外頻的時候不會對顯卡造成影響。
華碩ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的內存超頻性能確認驚艷，相較於這對內存評測時在ITX主板上的成績又更進一步。我們實測最高能夠實現DDR5-8600 C40-45-45-128通過AIDA64跑分測試。
而調整至DDR5-8200 C36-46-46-128，電壓1.48V，並沿用XMP Tweaked的小參，加上12cm風扇直吹可通過壓力測試，內存讀寫分別來到了128.16 GB/s和126.16 GB/s的同時，延遲降低至51.9 ns。如果用主板附帶的輔助散熱套件風扇去吹則會出現內存溫度過高報錯的情況，那麼這個時候DIMM Flex功能就派上用場了。
與CPU和顯卡一樣，DDR5內存在高負載下同樣會產生熱量，尤其是在高頻運行的時候。如果熱量過高，則無法保證內存穩定運行，釋放不出內存的潛在性能。DIMM Flex採用專門的硬體電路來解決DDR5內存中由溫度敏感性引起的穩定性問題。當溫度允許時，它可以最大限度地提高內存性能和效率，當溫度升高時，它可以向下調整內存性能以保持穩定性。
我們可以在BIOS高級設置頁面中的AI Tweaker一欄找到DIMM Flex選項，其默認是關閉的狀態。當我們點擊啟用後，BIOS會自動將AI Overclock Tuner里的內存配置文件設置為XMP Tweaked。接著再到下方手動修改我們想要在低溫狀態下達到的更高的內存超頻頻率（DRAM Frequency），也就是我們剛剛用12cm風扇對吹過測的DDR5-8200 C36-48-48-128方案。
DIMM Flex根據內存溫度定義了三個級別的擋位，第一擋（Level 1）就是DDR5-8200 C36-48-48-128的方案，而第二第三擋位（Level 2和Level 3）則分別運行在XMPⅠ和XMPⅡ，兩者的對應時序在DIMM Flex的子菜單中進行調整。
在我們的實際使用過程當中，內存負載肯定是沒有壓力測試這麼高，因此內存出現高溫不穩定的情況較少，但也不能完全排除例如顯卡溫度高熱量影響到內存等情況，這時候DIMM Flex就給到了我們一個保障：溫度低，沖高頻低時序；溫度高，則老老實實回更穩定的XMP方案。
最後開機實測看看。在內存負載較低時，AIDA64顯示內存溫度均低於50度，內存運行在DDR5-8200 C36-48-48-128的方案。
開啟TM5壓力測試約2分鐘後，內存溫度升高，內存變為在DDR5-8000 C38-48-48-128的方案上運行，保證高溫狀態下的穩定性。
總結：主戲到位，「Encore"錦上添花
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE最大的提升還是在內存超頻的優化上，從非ENCORE版本的8000mhz 提升至8400mhz ，實測表現還稍高出預期，甚至強於一些內存超頻性能不俗的ITX主板，將高端高頻內存的性能壓榨到了極致。其次是在擴展插槽的布局上更加合理，PCIe插槽實用性更高，雖然少了M.2擴展卡，但還是保持了不變的M.2插槽數量。再者是輔助散熱套件的升級改良，不僅外觀設計更加美觀，而且帶來散熱效果還是較為明顯的。Wi-Fi 7的加入，也讓這最後一張支持酷睿i系列的APEX主板得到了一些戰未來的屬性。
儘管ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的供電設計方案依然是熟悉的24 0相 105A Dr.mos，但應付12~14代任意型號的CPU超頻也還是綽綽有餘，配合上豐富的板載超頻功能以及剛剛說到的內存超頻優化，可以說是爭議較少的2023年度最佳超頻主板了。至於ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的最大遺憾，可能就是沒有延續純白的外觀設計，這也僅針對顏值黨來說罷了。
目前，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板5499元的官方售價與DARK HERO基本相同。如果你是追求極致的超頻體驗，前者是個更好的選擇，而要求主板包括顏值在內都基本做到全面均衡的話，DARK HERO會適合一些。
